[發(fā)明專利]一種電流均勻分布式電力電子電容器

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• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115910607A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發(fā)明（設計）人: 潘焱堯;汪威;左蓓;李力;徐鏈
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽峰成電子有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/005;H01G4/224
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

本發(fā)明公開了一種電流均勻分布式電力電子電容器，涉及電力電子電容器制造工藝技術(shù)領域，包括連接軟銅線、絕緣端子以及絕緣板；所述絕緣端子用于固定引出電極并與電容器外殼絕緣；所述連接軟銅線、絕緣板以及芯子連接銅排通過銅排焊接齒條及焊點與電容器芯子焊接在一起；當所有的芯子連接銅排焊接完成后，整體包裹芯子絕緣膜片；然后放入電容器外殼當中，并最后注入絕緣填充介質(zhì)；本發(fā)明按照與芯子銅排連接的電容器芯子對應不同位置，設置不同形狀的銅排焊接齒條，平衡芯子連接銅排以及銅排焊接齒條整體電感，以保障不同位置的電容器芯子所通過的電流相同；大大降低了電容器內(nèi)部最熱點的溫升，提升了電容器的使用壽命和可靠性。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電力電子電容器制造工藝技術(shù)領域，具體是一種電流均勻分布式電力電子電容器。

背景技術(shù)

電力電子電容器隨著機械、電器制造工業(yè)水平的日益提高，各種電子裝備工藝水平越來越高，特別是隨著碳化硅IGBT的研發(fā)應用，各種電子裝備能量密度越來越高，對工作環(huán)境溫度要求越來越高；

電力電子電容器作為電子裝備中不可缺少的重要組成部分，隨著電子裝備的能量密度提升，電容器工作的頻率越來越高，電流越來越大，電容器的工作環(huán)境溫度越來越高，因此對于電力電子電容器內(nèi)部的溫升要求越發(fā)嚴苛，為了降低電力電子電容器內(nèi)部最熱點的溫升，必須要求電容器內(nèi)部電流分布盡可能均勻，減低最熱點溫升；

目前電力行業(yè)使用的電容器均采用油浸全膜鐵殼電容器組，其體積龐大，運行維護和安裝都非常不方便，且價格昂貴，加工一致性差，工藝復雜，無法大批量生產(chǎn)，不易應用于電力智能化裝置，為此，本發(fā)明提出一種電流均勻分布式電力電子電容器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種電流均勻分布式電力電子電容器，解決了目前電力電子電容器在大電流高頻率的環(huán)境下工作，由于電容器內(nèi)部連接銅排不同位置的電感不同，電容器內(nèi)部芯子各個位置的電流分布非常不均勻，導致電容器內(nèi)部芯子電流集中的位置溫升過高，容易引起電容器工作壽命減少，嚴重時會導致電容器出現(xiàn)擊穿等故障的技術(shù)問題，可以使得電流均勻分布在電容器內(nèi)部各個位置。

為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例提出一種電流均勻分布式電力電子電容器，包括引出電極、連接軟銅線、絕緣端子以及絕緣板；

所述絕緣端子用于固定引出電極并與電容器外殼絕緣；所述連接軟銅線分別與引出電極和芯子連接銅排相連接；所述絕緣板位于兩個芯子連接銅排之間；

所述連接軟銅線、絕緣板以及芯子連接銅排通過銅排焊接齒條及焊點與電容器芯子焊接在一起；

當所有的芯子連接銅排焊接完成后，整體包裹芯子絕緣膜片；然后放入電容器外殼當中，并最后注入絕緣填充介質(zhì)；多個單體電容形成內(nèi)串、內(nèi)并結(jié)構(gòu)。

更進一步的技術(shù)方案在于：其中，引出電極、絕緣填充介質(zhì)以及芯子絕緣膜片采用輾壓成型，形成一體化結(jié)構(gòu)。

更進一步的技術(shù)方案在于：所述輾壓成型是通過輾壓將電容介質(zhì)殘余空氣清除，確保無間隙真空狀態(tài)。

更進一步的技術(shù)方案在于：將極化的芯子絕緣膜片在無塵靜化恒溫室內(nèi)，進行疊裝。

更進一步的技術(shù)方案在于：所述內(nèi)串、內(nèi)并結(jié)構(gòu)是指：單個電容器串聯(lián)，然后將單個串聯(lián)電容器并聯(lián)，并聯(lián)時采用等間距結(jié)構(gòu)，保證各個單體電容器在空間上軸向、縱向間距相等，形成一個等勢結(jié)構(gòu)體。

更進一步的技術(shù)方案在于：所述絕緣填充介質(zhì)的外絕緣厚度大于5MM。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：