[發明專利]半導體設備參數測試方法、裝置、電子設備和存儲介質

有效

• 申請號: 202211524358.5
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN115543855B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 阮正華;孫文彬
• 申請（專利權）人: 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司
• 主分類號: G06F11/36
• 分類號: G06F11/36;G01R31/26
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉廣

本發明提供一種半導體設備參數測試方法、裝置、電子設備和存儲介質，其中方法包括：基于測試結果評估條件以及種子測試樣本的測試結果，獲取種子測試樣本的標簽值；基于多個種子測試樣本及其測試結果和標簽值對結果預測模型進行訓練后，將多個擴展測試樣本輸入至結果預測模型中，得到擴展測試樣本的測試結果；基于種子測試樣本及其測試結果和擴展測試樣本及其測試結果，確定各個測試參數與約束參數之間的關聯關系，并在確定目標參數后，基于關聯關系確定在約束參數的參數值滿足預設約束條件前提下使得目標參數最優的各個測試參數的最優參數值組合。本發明實現了半導體設備工控軟件參數的自動測試，可準確快速確定各個測試參數的最優參數值組合。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體設備參數測試方法、裝置、電子設備和存儲介質。

背景技術

在半導體設備正式投入使用之前，為了達到當前工藝條件的要求并提升工藝效果，時常需要修改對半導體設備的工控軟件參數進行調整，并根據調整后的工控軟件參數對應的測試結果判斷半導體設備的當前參數是否能夠在達到當前工藝條件要求的同時實現更理想的工藝效果。

其中，半導體設備的工控軟件參數通常需要工程師手動進行調試并不斷記錄下當前的測試參數與測試結果，效率較低的同時也難以確定出滿足工藝條件要求情況下的最優參數。此外，半導體設備可能在不同時間段會參與不同工藝類型的工藝操作，或者隨著項目調整需要滿足不同項目需求，因而需要隨著工藝類型的切換或項目的切換隨時調整半導體設備的工控軟件參數，導致需要重復對半導體設備的工控軟件參數進行測試，無疑又再次增加了工作量、延長了半導體設備參數測試的工期。

發明內容

本發明提供一種半導體設備參數測試方法、裝置、電子設備和存儲介質，用以解決現有技術中參數測試效率低且難以確定出滿足工藝條件要求情況下的最優參數的缺陷。

本發明提供一種半導體設備參數測試方法，包括：

獲取半導體設備的多個種子測試樣本以及測試結果評估條件；

基于所述測試結果評估條件以及所述種子測試樣本的測試結果，獲取所述種子測試樣本的標簽值；

基于所述多個種子測試樣本及其測試結果和標簽值對結果預測模型進行訓練后，將多個擴展測試樣本輸入至所述結果預測模型中，得到所述擴展測試樣本的測試結果；所述種子測試樣本和所述擴展測試樣本中包含各個測試參數的參數值組合，所述測試結果中包含約束參數的參數值；

基于所述種子測試樣本及其測試結果和所述擴展測試樣本及其測試結果，確定各個測試參數與約束參數之間的關聯關系，并在確定目標參數后，基于所述關聯關系確定在約束參數的參數值滿足預設約束條件前提下使得所述目標參數最優的所述各個測試參數的最優參數值組合。

根據本發明提供的一種半導體設備參數測試方法，所述基于所述種子測試樣本及其測試結果和所述擴展測試樣本及其測試結果，確定各個測試參數與約束參數之間的關聯關系，并在確定目標參數后，基于所述關聯關系確定在約束參數的參數值滿足預設約束條件前提下使得所述目標參數最優的所述各個測試參數的最優參數值組合，具體包括：

基于測試結果滿足預設約束條件的種子測試樣本及其測試結果和擴展測試樣本及其測試結果，對所述各個測試參數的參數值組合及其測試結果進行多元非線性擬合，得到多元函數；

基于選擇的目標參數對多元函數進行轉換，將因變量轉換為目標參數；

基于轉換后的多元函數確定在滿足預設約束條件前提下使得所述目標參數最優的最優參數值組合。

根據本發明提供的一種半導體設備參數測試方法，所述基于轉換后的多元函數確定在滿足預設約束條件前提下使得所述目標參數最優的最優參數值組合，具體包括：

在所述約束參數滿足預設約束條件的基礎上，求取所述轉換后的多元函數的極值點；所述極值點滿足所述目標參數最優的條件；