[發明專利]玻璃材料

在審

• 申請號: 202211518910.X
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115849707A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 毛露路;匡波;郝良振
• 申請（專利權）人: 成都光明光電股份有限公司
• 主分類號: C03C3/097
• 分類號: C03C3/097;C03C3/095;C03C3/093;C03C3/087;C03C3/091;C03C4/20
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 蒲敏

本發明提供一種具有合適的熱膨脹系數，滿足半導體制造領域應用的玻璃材料。玻璃材料，其組分以重量百分比表示，含有：SiO₂：43～63％；B₂O₃：0～15％；Al₂O₃：2～15％；BaO：11～30％；CaO：3～18％。通過合理的組分設計，本發明獲得的玻璃材料具有合適的熱膨脹系數，適用于半導體制造領域。

技術領域

本發明涉及一種玻璃材料，尤其是涉及一種可用于半導體制造領域的玻璃材料。

背景技術

現有技術中，通常將具有較好的機械強度和耐酸堿腐蝕性的金屬、陶瓷和單晶硅等材料作為晶圓在制造過程中的襯底，防止晶圓在光刻、清洗、封裝等過程中的變形。但由于金屬、陶瓷、單晶硅等襯底材料不透光，因此在襯底與晶圓剝離流程中需要使用加熱剝離工藝。若使用可透光的玻璃材料作為制造襯底，那么可以使用光剝離工藝。光剝離工藝與加熱剝離工藝相比，可以大幅度降低工藝時間和剝離成本，同時避免了芯片晶圓在高溫下烘烤，提升了芯片制程的良品率。另一方面，襯底材料一般是和樹脂材料進行結合，這就需要襯底材料的熱膨脹系數與樹脂材料相匹配，否則在芯片制造流程中經歷高低溫變化時，晶圓會發生翹曲變形，導致芯片報廢。

基于以上原因，開發出具有合適熱膨脹系數的玻璃材料，對半導體制造領域的發展具有重要的意義。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種具有合適的熱膨脹系數，滿足半導體制造領域應用的玻璃材料。

本發明解決技術問題采用的技術方案是：

玻璃材料，其組分以重量百分比表示，含有：SiO₂：43～63％；B₂O₃：0～15％；Al₂O₃：2～15％；BaO：11～30％；CaO：3～18％。

進一步的，所述的玻璃材料，其組分以重量百分比表示，還含有：SrO：0～12％；和/或ZrO₂：0～8％；和/或MgO：0～10％；和/或Rn₂O：0～8％；和/或Ln₂O₃：0～8％；和/或ZnO：0～8％；和/或TiO₂：0～5％；和/或P₂O₅：0～5％；和/或澄清劑：0～2％，所述Rn₂O為Li₂O、Na₂O、K₂O中的一種或多種，Ln₂O₃為La₂O₃、Gd₂O₃、Y₂O₃、Yb₂O₃中的一種或多種，澄清劑為Sb₂O₃、SnO₂、CeO₂中的一種或多種。