[發(fā)明專利]一種無尾纖光電轉(zhuǎn)換模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211516913.X | 申請日: | 2022-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN115728888A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 仇軻;高蘇芳;肖澤平;鄭東飛 | 申請(專利權(quán))人: | 西安微電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 張宇鴿 |
| 地址: | 710000 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無尾纖 光電 轉(zhuǎn)換 模塊 | ||
本發(fā)明公開了一種無尾纖光電轉(zhuǎn)換模塊,包括:電信號經(jīng)電輸入口進(jìn)入激光驅(qū)動器進(jìn)行驅(qū)動,通過VCSEL陣列單元得到光信號,光信號經(jīng)過MT/FA連接器進(jìn)入光發(fā)射端輸出;光信號經(jīng)光接收端進(jìn)入MT/FA連接器并通過PD陣列單元得到電信號;電信號進(jìn)入TIA放大器進(jìn)行放大并通過電輸出口輸出;本發(fā)明基于模塊內(nèi)部尺寸方位,計算對應(yīng)芯片據(jù)PCB邊沿距離,定制尺寸光纖跳線長度,并將光纖與激光器進(jìn)行耦合,使模塊露出模塊外邊沿部分僅余MT接口,實現(xiàn)模塊光接口與殼體的一體化集成。根據(jù)模塊內(nèi)部光芯片尺寸及光纖耦合部位進(jìn)行邊框結(jié)構(gòu)保護(hù),通過灌封膠對模塊內(nèi)部進(jìn)行加固。采用光口連接器對模塊MT光接口進(jìn)行連接,并對連接處光接口進(jìn)行仿真,實現(xiàn)模塊使用過程中的可靠連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光電技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種無尾纖光電轉(zhuǎn)換模塊。
背景技術(shù)
光收發(fā)模塊作為光通信的核心器件之一,主要實現(xiàn)信號的光電轉(zhuǎn)換功能。光收發(fā)模塊用于高速數(shù)據(jù)傳輸和通信(板級互聯(lián)、機(jī)架互聯(lián)、系統(tǒng)級互連),服務(wù)器與存儲器陣列的互連,相比收發(fā)器更具效率性、安全性。隨著武器、航天系統(tǒng)對光模塊尺寸、性能的不斷要求,模塊小型化與高可靠化已成為光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)光收發(fā)模塊尾纖過長,與光纖連接器信號連接時易彎易損、連接性差。模塊光口連接器體積大,安裝所需空間大且組裝成本高、效率低。且模塊內(nèi)部芯片集成度高,散熱性能差,導(dǎo)致模塊在高溫情況下性能參數(shù)差。
傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)光收發(fā)模塊的實現(xiàn)方式存在以下缺點:
1、電路在實際應(yīng)用環(huán)境中可靠性低。
傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換模塊采用有源耦合的方式實現(xiàn)光纖耦合,利用光模塊MCU與耦合控制主板的通信形成閉環(huán)控制,耦合主板從光模塊獲取發(fā)射光功率和接收光功率的量化指標(biāo),根據(jù)量化指標(biāo)控制六維調(diào)節(jié)架調(diào)節(jié)光纖的位置,使接收到的指標(biāo)值滿足協(xié)議要求范圍,進(jìn)而實現(xiàn)光纖與VCSEL陣列和PD陣列的對準(zhǔn)耦合。而此過程中由于模塊尾纖過長,在光纖與VCSEL陣列耦合時光纖尾部的牽引力會造成耦合位置發(fā)生偏移,導(dǎo)致耦合精度較差,耦合效率低的問題,從而影響光收發(fā)模塊性能。同時,模塊與外部光纖連接器連接時同樣會導(dǎo)致光纖尾纖易彎易損、連接性差,對測試信號性能產(chǎn)生一定影響,模塊性能受測試環(huán)境影響較大,嚴(yán)重影響光電轉(zhuǎn)換模塊性能與可靠性。
2、電路在使用過程中散熱性能差。
傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換模塊由于內(nèi)部基板有嚴(yán)格的空間限制,基板上光器件與電子器件集成度高,各芯片間距冗余小,導(dǎo)致芯片器件間散熱性能較差,熱能集中。溫度的升高會影響模塊內(nèi)部各芯片的性能狀態(tài),通過調(diào)制寄存器偏置電流和調(diào)制電流可增加光輸出功率,但同時也增加了電器件和光器件的功耗,影響光電轉(zhuǎn)換模塊性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)光收發(fā)模塊在電路實際應(yīng)用環(huán)境中可靠性低和散熱性能差的問題,提供一種無尾纖光電轉(zhuǎn)換模塊。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
一種無尾纖光電轉(zhuǎn)換模塊,包括:激光驅(qū)動器、TIA放大器、PD陣列單元、MT/FA連接器、VCSEL陣列單元、電輸入口、光發(fā)射端、光接收端和電輸出口;
電信號經(jīng)電輸入口進(jìn)入激光驅(qū)動器進(jìn)行驅(qū)動,激光驅(qū)動器將電信號發(fā)送至VCSEL陣列單元,VCSEL陣列單元將電信號轉(zhuǎn)換為光信號,光信號經(jīng)過MT/FA連接器進(jìn)入光發(fā)射端進(jìn)行輸出;
光信號經(jīng)光接收端進(jìn)入MT/FA連接器;MT/FA連接器將光信號發(fā)送至PD陣列單元進(jìn)行轉(zhuǎn)換,得到電信號;電信號進(jìn)入TIA放大器進(jìn)行放大,經(jīng)過放大的電信號通過電輸出口進(jìn)行輸出。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于:
進(jìn)一步的,光接收端和光發(fā)射端均有若干個接口。
進(jìn)一步的,激光驅(qū)動器接收的電信號為0,1編碼。
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