[發明專利]功率模塊的溫度控制方法、裝置、介質、芯片及空調在審
| 申請號: | 202211516654.0 | 申請日: | 2022-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN115793745A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 許明煊;石凱;田院超;單聯瑜;吳俊鴻 | 申請(專利權)人: | 小米科技(武漢)有限公司;北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/24 | 分類號: | G05D23/24 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 粟卉 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市武漢東湖新技*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 模塊 溫度 控制 方法 裝置 介質 芯片 空調 | ||
本公開涉及一種功率模塊的溫度控制方法、裝置、介質、芯片及空調,所述方法包括:獲取所述功率模塊的溫度;根據所獲取的溫度確定每一周期內所述功率模塊的溫度增量;若在連續的N個周期內,滿足預設條件的周期數大于等于M,則控制所述功率模塊進入過溫保護模式,其中,所述預設條件為本周期內所述功率模塊的溫度增量大于增量閾值,N>M。通過上述技術方案,在連續的N個周期內,若周期內功率模塊的溫度增量大于增量閾值的周期數大于等于M,控制功率模塊進入過溫保護模式,這樣,避免功率模塊的溫度快速升高,進而避免功率模塊過溫,提高了功率模塊使用過程中的安全性,降低功率模塊由于過溫造成損壞的可能性。
技術領域
本公開涉及控制領域,尤其涉及一種功率模塊的溫度控制方法、裝置、介質、芯片及空調。
背景技術
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合灌封成的模塊。功率模塊在使用的過程中,會釋放大量的熱,需要對其進行散熱。如果散熱不及時,不僅功率模塊有損壞的風險,而且存在安全隱患。因此,如何對功率模塊進行保護,降低由散熱不良造成的功率模塊損壞的風險,減少功率模塊在使用過程中存在的安全隱患是亟待解決的問題。
發明內容
為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種功率模塊的溫度控制方法、裝置、介質、芯片及空調。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種功率模塊的溫度控制方法,包括:
獲取所述功率模塊的溫度;
根據所獲取的溫度確定每一周期內所述功率模塊的溫度增量;
若在連續的N個周期內,滿足預設條件的周期數大于等于M,則控制所述功率模塊進入過溫保護模式,其中,所述預設條件為本周期內所述功率模塊的溫度增量大于增量閾值,N>M。
可選地,所述若在連續的N個周期內,滿足預設條件的周期數大于等于M,則控制所述功率模塊進入過溫保護模式,包括:
確定是否進入過溫保護判定;
在進入所述過溫保護判定的情況下,若在連續的N個周期內,滿足所述預設條件的周期數大于等于M,則控制所述功率模塊進入過溫保護模式。
可選地,所述確定是否進入過溫保護判定,包括:
在未進入所述過溫保護判定的情況下,若一周期內所述功率模塊的溫度增量大于所述增量閾值,則確定進入所述過溫保護判定。
可選地,所述方法還包括:
在進入所述過溫保護判定的情況下,若在連續的N個周期內,滿足所述預設條件的周期數小于M,則退出所述過溫保護判定。
可選地,所述獲取所述功率模塊的溫度,包括:
獲取所述功率模塊內部的熱敏電阻的電壓;
根據所述熱敏電阻的電壓確定所述熱敏電阻的阻值;
根據所述熱敏電阻的阻值確定所述熱敏電阻的溫度;
根據所述熱敏電阻的溫度確定所述功率模塊的溫度。
可選地,所述根據所述熱敏電阻的溫度確定所述功率模塊的溫度,包括:
將所述熱敏電阻的溫度確定為所述功率模塊的溫度;
或者,
根據對應關系、所述熱敏電阻的溫度確定所述功率模塊的溫度,其中,所述對應關系為所述熱敏電阻的溫度與所述功率模塊的溫度之間的對應關系。
可選地,所述功率模塊用于壓縮機,所述方法還包括:
周期性地獲取所述壓縮機的工作頻率;
根據所述工作頻率確定所述增量閾值。
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