[發(fā)明專利]一種高柔性UV減粘壓敏膠及其合成工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211514059.3
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115895524A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧聲威;徐文韜;王建國
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J123/20;C09J11/06;C09J7/25;C09J7/38
• 代理公司: 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) 33213
• 代理人: 鞏延亮

本發(fā)明公開了一種高柔性UV減粘壓敏膠及其合成工藝，首先通過溶液聚合的方法使用丙烯酸壓敏膠制備中的常見單體作為原料合成含有羥基活性基團(tuán)的預(yù)聚物，隨后通過聚氨酯反應(yīng)接枝上雙鍵活性基團(tuán)并作為主膠，然后將交聯(lián)劑、光引發(fā)劑、彈性體、催化劑等與主膠物理共混，在烘箱中除去溶劑以及完成熱固化和熟化后即得到高柔性UV減粘壓敏膠帶。本發(fā)明中的UV減粘膠在熱固化后保證膠水成膠的同時保留高柔性及一定的初粘和剝離強(qiáng)度，在后續(xù)與基材粘合時不會產(chǎn)生剝離與殘膠，而在一定波長范圍的UV光照射后，使得壓敏膠的初粘和剝離力繼續(xù)降低，實現(xiàn)脫粘。本發(fā)明使用的原料易獲得、制備方法簡單、工藝可控、性能可調(diào)、產(chǎn)品在電子行業(yè)具有很高的應(yīng)用價值。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高柔性UV減粘壓敏膠的合成工藝。

背景技術(shù)

UV減粘膠是經(jīng)紫外線(UV)照射前具有較高的初粘和剝離強(qiáng)度，經(jīng)紫外線照射后其剝離強(qiáng)度迅速下降的一類膠黏劑，被廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)中的芯片加工流程中，特別是在硅片打磨、芯片打磨定型后的切割流程中起到了十分關(guān)鍵的固定作用，否則在切割流程中容易發(fā)生飛濺，造成對芯片的損傷。UV減粘膠在要求UV前具有較高的粘接力和剝離強(qiáng)度以保障晶圓切割或打磨階段的穩(wěn)定性的同時，在另一方面也要求在UV照射后剝離簡單，元件的表面基本無殘膠、斷膠，從而能保證后續(xù)的加工工序能順利進(jìn)行。

自20世紀(jì)80年代開始世界上首次出現(xiàn)了匹配芯片加工的UV固化可剝離丙烯酸酯膠帶的專利JP01297483后，目前UV光致減粘膠在市場上得到了廣泛使用，并針對不同的細(xì)分領(lǐng)域，UV減粘膠擁有著不同的特定功能。常見的減粘膠是通過在主膠的分子網(wǎng)絡(luò)中加入多官能團(tuán)丙烯酸單體，在UV照射下，多官能團(tuán)單體自聚獲得極大分子量且產(chǎn)生膜內(nèi)收縮力，從而實現(xiàn)減粘效果，但此方法得到的減粘膠通常硬度較高、易殘膠、無法貼合粗糙表面的基底材料。而在CN109825200A的專利描述了一種改進(jìn)方法，即側(cè)乙烯基共聚丙烯酸酯UV減粘膠，通過乙烯基接枝在主鏈，并在UV過程中與活性稀釋劑反應(yīng)形成了剛性網(wǎng)絡(luò)，從而達(dá)到較好的剝離強(qiáng)度降低效果和極少的殘膠率，但該方法目的是為了獲得極低的剝離力及減少殘膠，但無法實現(xiàn)高柔性，且制備工藝復(fù)雜。

針對目前對芯片粗糙表面進(jìn)行臨時固定的應(yīng)用場景，就需要一款具有良好減粘效果，特別是保持高柔性且厚度較大(如200微米)的不殘膠UV減粘膠，該膠帶在應(yīng)用中采用厚涂膠方式，實現(xiàn)粗糙表面的貼合，且UV后能瞬間解除粘性。因此提供一種原料常見，制備方法簡單同時性能滿足使用要求的高柔性UV減粘壓敏膠的合成方法是十分有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種適用于貼合粗糙表面的高柔性UV減粘壓敏膠及其制備工藝，且制備過程工藝要求低，可適用于大規(guī)模生產(chǎn)。通過選用合適的原料采用溶液聚合方法制備預(yù)聚物作為主膠，然后將主膠與光固化所需原料混合后獲得UV減粘膠，后續(xù)在烘箱除去溶劑以及熟化定型，即可獲得不同厚度、不同初始剝離強(qiáng)度的UV減粘膠帶用于電子元件的固定以及切割加工，加工完成后用UV燈在背面照射10秒即可完成剝離。

實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種高柔性UV減粘壓敏膠，組分包括55-90份主膠、0.1-1.5份光引發(fā)劑、0.2-5份多異氰酸酯交聯(lián)劑(如德國拜爾L75)、10-40份彈性體、0-0.1份催化劑(如二月桂酸二丁基錫)；所述主膠包括20-80份溶劑。

主膠的合成包括以下步驟：