[發明專利]一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法、設備和介質

在審

• 申請號: 202211512816.3
• 申請日: 2022-11-29
• 公開（公告）號: CN115730542A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 劉恩博;張磊;張宗兵;吳偉
• 申請（專利權）人: 廣州廣電計量檢測股份有限公司;廣電計量檢測（成都）有限公司;廣電計量檢測（西安）有限公司
• 主分類號: G06F30/3323
• 分類號: G06F30/3323;G06F30/10;G06F30/20;G06T17/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 楊望仙

1.一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，包括以下步驟

獲取連接銅排的模型信息，通過三維制圖軟件對銅排進行數字化建模，得到連接銅排的三維模型；

將連接銅排的三維模型導入電磁仿真軟件中，建立連接銅排的電磁仿真模型；

通過電磁仿真模型獲取連接銅排的寄生參數，根據獲取的連接銅排的寄生參數，建立連接銅排的等效電路拓撲結構；

根據連接銅排的等效電路拓撲結構繪制連接銅排的等效電路模型；

通過電路仿真軟件建立連接銅排等效電路模型的阻抗仿真電路，添加端口激勵進行掃頻計算，得到連接銅排等效電路模型的阻抗仿真電路的特性阻抗曲線。

2.根據權利要求1所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述連接銅排的模型信息包括：銅排的種類、銅排的尺寸大小、銅排的形狀、外部絕緣體形狀和外部絕緣體材料。

3.根據權利要求2所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述通過三維制圖軟件對銅排進行數字化建模，得到連接銅排的三維模型，包括：三維制圖軟件采用CAD軟件，根據連接銅排實物的模型信息，通過CAD軟件繪制銅排導電材料部分的幾何體和絕緣體部分的幾何體，將銅排導電材料部分的幾何體和絕緣體部分的幾何體組合，得到連接銅排的三維模型。

4.根據權利要求1所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述將連接銅排的三維模型導入電磁仿真軟件中，建立連接銅排的電磁仿真模型，包括：

創建Q3D模型，將連接銅排的三維模型導入Q3D軟件中；

材料設置，根據銅排工作情況設置物理場和邊界條件，添加金屬材料和絕緣材料，將銅排導電體材料設置為銅，絕緣材料設為PBT；

網格劃分，按照Q3D軟件的預設自適應網格設置，調整網格細化程度并繪制網格。

添加激勵，在需要提取寄生參數的端口表面設置激勵的源端和末端；

求解器設置，在Q3D軟件中添加求解器，求解器用于計算連接銅排的寄生參數。

5.根據權利要求4所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述連接銅排的寄生參數包括連接銅排的寄生電容、寄生電感和寄生電阻。

6.根據權利要求5所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述根據獲取的連接銅排的寄生參數，建立連接銅排的等效電路拓撲結構，包括：根據電路原理通過Q3D軟件仿真分別獲取：U相與V相之間存在的寄生電容、V相與W相之間存在的寄生電容、U相與V相之間存在的寄生電感、V與W相之間存在的寄生電感、U相的寄生電阻、V相的寄生電阻、W相的寄生電阻、U相的寄生電感、V相的寄生電感、W相的寄生電感，故根據獲取到的寄生電容、寄生電阻和寄生電感，搭建連接銅排等效電路拓撲結構。

7.根據權利要求6所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述根據連接銅排的等效電路拓撲結構繪制連接銅排的等效電路模型，包括：

設置連接銅排的輸入和輸出端；

根據U相的寄生電阻、V相的寄生電阻、W相的寄生電阻、U相的寄生電感、V相的寄生電感、W相的寄生電感，分別繪制U相、V相、W相電路；

分別繪制U相與V相之間存在的寄生電容、V相與W相之間存在的寄生電容、U相與V相之間存在的寄生電感、V與W相之間存在的寄生電感。

8.根據權利要求6所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法，其特征在于，所述通過電路仿真軟件建立連接銅排等效電路模型的阻抗仿真電路，包括：通過saber仿真軟件分別建立U相阻抗仿真電路、V相阻抗仿真電路、W相阻抗仿真電路、U相與V相阻抗仿真電路、V相與W相阻抗仿真電路，對阻抗仿真電路添加端口激勵并進行掃頻計算，提取阻抗仿真電路端口的阻抗幅頻和相頻特性仿真結果。

9.一種計算機設備，包括處理器以及用于存儲處理器可執行程序的存儲器，其特征在于，所述處理器執行存儲器存儲的程序時，實現權利要求1-8任一項所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真方法。

10.一種存儲介質，存儲有程序，其特征在于，所述程序被處理器執行時，實現權利要求1-8任一項所述的一種連接銅排等效電路阻抗仿真。