[發明專利]一種汽車智能飾件及其制造工藝

在審

• 申請號: 202211512722.6
• 申請日: 2022-11-30
• 公開（公告）號: CN115884502A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 吳會文;丁云龍;張敏;楊振;姚振江;段玨;徐道平
• 申請（專利權）人: 寧波均勝群英汽車飾件有限公司;寧波均勝群英汽車系統股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;B60R13/02
• 代理公司: 寧波中致力專利代理事務所(普通合伙) 33322
• 代理人: 張圓;黃挺

本發明公開了一種汽車智能飾件及其制造工藝，包括由內至外依次設置的基材層、封裝層和裝飾層；所述基材層包括電路板和電控層，所述電路板由可導電塑料粒子制成，所述電控層包括多個電子元件，多個電子元件焊接或組裝于電路板；所述封裝層采用澆注材料，所述封裝層成型前，先在澆注模具中嵌入基材層和裝飾層，使基材層和裝飾層之間形成澆注容腔，再向澆注容腔內注入澆注材料形成封裝層，形成的封裝層向內連接基材層并將電路板上的多個電子元件封裝于其中，向外連接裝飾層將其粘附為一個整體零件。本發明具有飾件內部的集成度高、厚度薄、各電子元件能完好封裝、絕緣性和可靠性高的優點，且制造工藝較為簡單，開發和生產成本較低。

技術領域

本發明涉及汽車飾技術領域，特別是一種汽車智能飾件及其制造工藝。

背景技術

目前市場上的汽車智能飾件組成結構普遍為：基材+PCB電路模塊+散光板+表面飾件等，一般具備點亮透光、氛圍燈飾、功能觸控操作或反饋等功能。其中基材一般為PC/ABS塑料，厚度約3mm；PCB電路模塊由PCB板和MCU、電阻、電容、發光體等多種電子元件組成，且PCB板為一般平板式，材質為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。基材和PCB電路模塊的結構使得目前的飾件造型受到很大限制，不能設計成3D曲面造型，而使得汽車座艙更加美觀。雖然專利申請202010123139.0中提出了一種柔性的電路板，但其描述的柔性電路板還存在各種技術問題，很難量產制造，因此還未能得到很好的應用，即使在飾件中應用了以上柔性電路板，最多也只能將現有定型在平面結構上的飾件改觀為大弧面結構。

另外，目前的MCU等電子元件都是采取錫焊工藝與PCB板固定連接，一般簡單封裝甚至不封裝；散光板一般只能將點光源進行平面化效果；表面飾件一般由透明的PC塑料和IML/INS膜片注塑而成；各組成零件一般采取焊接或螺釘等固定連接而成。因此，以上結構下的汽車智能飾件除了不能設計成3D曲面造型外，其主體厚度將超過10mm，很難應用于console、門板等薄板飾件上，難以滿足未來智能駕駛汽車的小空間需求；MCU電子元件簡單封裝甚至不封裝會削弱絕緣性能、焊接牢度及使用壽命；發光體很難設計成局部精準透光效果；且目前的汽車智能飾件組裝工序繁多，不但增加開發和生產成本，飾件各層還會因振動、扭曲而蠕動甚至松動，帶來了異響的風險。因此，亟需研發一種新的汽車智能飾件及其制造工藝，為汽車智能飾件的發展提供一種全新的方向。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種汽車智能飾件及其制造工藝。本發明具有飾件內部的集成度高、厚度薄、各電子元件能完好封裝、絕緣性和可靠性高的優點，且制造工藝較為簡單，開發和生產成本較低。

本發明的技術方案：一種汽車智能飾件，包括由內至外依次設置的基材層、封裝層和裝飾層；所述基材層包括電路板和電控層，所述電路板由可導電塑料粒子制成，所述電控層包括多個電子元件，多個電子元件焊接或組裝于電路板；所述封裝層采用澆注材料，所述封裝層成型前，先在澆注模具中嵌入基材層和裝飾層，使基材層和裝飾層之間形成澆注容腔，再向澆注容腔內注入澆注材料形成封裝層，形成的封裝層向內連接基材層并將電路板上的多個電子元件封裝于其中，向外連接裝飾層將其粘附為一個整體零件。

與現有技術相比，本發明汽車智能飾件的有益效果體現在：本發明的電路板由可導電塑料粒子制成，可以按照座艙造型進行3D結構設計，當具有3D結構電路板與電控層的各個電子元件結合時，極大釋放了各個電子元件排布的自由度，也即可以將電路設計成3D空間結構，并可將MCU、電阻、電容、發光體等電子元件進行全3D空間布局，從而將飾件設計成3D的燈光顯示或氛圍效果，使得汽車座艙更具科技感和更加美觀。