[發明專利]一種Mini-LED器件的制作方法

在審

• 申請號: 202211491528.4
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN115719783A
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 劉陽;劉波;徐帥
• 申請（專利權）人: 深圳市山本光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 張曉莉

本發明公開了一種Mini?LED器件的制作方法，涉及miniLED器件技術領域；其中mini?LED芯片的一面設置有凸起，凸起位于mini?LED芯片含有電極片的另一端，包括如下步驟：制作背板，取待貼片的背板，并在其非凹槽區域噴涂絕緣層，介質與miniLED的混合，將miniLED放置于液體絕緣介質內，將混合有miniLED的液體絕緣介質攪拌，使得miniLED均勻懸浮于液體絕緣介質內。本發明通過液體介質作為載體，在mini?LED芯片上增設凸起，利用流體作用力與重力結合實現mini?LED與背板凹槽的結合，無需較高的設備精度即可完成結合，且還能保證結合的正確率，從而降低了成本。

技術領域

本發明涉及miniLED器件技術領域，尤其涉及一種Mini-LED器件的制作方法。

背景技術

Mini-LED是芯片尺寸介于50～200μm之間的LED器件，由MiniLED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。

經檢索，中國專利公開號為CN110061116B的專利，公開了一種Mini-LED背光及其制作方法，包括：背板以及多個矩形的設有呈陣列排布Mini-LED的燈板，所述燈板呈陣列排布拼接設置在背板上；相鄰燈板之間設有拼縫，并且所述背板設有對應于所述拼縫的凹槽，所述拼縫及凹槽內充滿經固化的白膠。

上述專利存在以下不足：其采用點膠再貼合膠粘的形式進行固定，但是由于miniLED芯片的尺寸較小，在與背板相應凹槽的結合所需的精確度較高，這就使得在點膠以及貼合時，對設備精度要求較高，成本也隨之提升。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種Mini-LED器件的制作方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種Mini-LED器件的制作方法，其中mini-LED芯片的一面設置有凸起，凸起位于mini-LED芯片含有電極片的另一端，包括如下步驟：

S1：制作背板，取待貼片的背板，并在其非凹槽區域噴涂絕緣層；

S2：介質與miniLED的混合，將miniLED放置于液體絕緣介質內；

S3：將混合有miniLED的液體絕緣介質攪拌，使得miniLED均勻懸浮于液體絕緣介質內；

S4：將背板水平放置，并將液體絕緣介質平行于背板平面方向流過背板；

S5：待背板凹槽區填滿miniLED后，停止含有miniLED的液體絕緣介質流動，并將純液體絕緣介質平行于背板平面方向流過背板；

S6：緩慢取出背板，清理其上殘留的液體絕緣介質，隨后利用透明絕緣膠或者透明絕緣膜封裝即可。

優選地：所述S1中，絕緣層為氧化硅、氮化硅或有機層。

優選地：所述S2中，液體絕緣介質為95％以上純度的絕緣醇類物質。

優選地：所述S3中，攪拌采用氣流式攪拌，即將盛放有絕緣液體介質的容器底部開設通氣孔，向其內通入氣流，利用氣流將底部沉淀的miniLED向上帶起，達到攪拌效果。

優選地：所述S4中，液體絕緣介質的流速為0.1-0.5m/S。

優選地：所述S4中，液體絕緣介質的流速為0.3m/S。

優選地：所述S5中，純液體絕緣介質的流速為0.5-1m/S。

優選地：所述S5中，純液體絕緣介質的流速為0.7m/S。

優選地：所述S6中，清理殘留的液體絕緣介質的方法為自然風干。

優選地：所述S2中，液體絕緣介質為99％的乙醇。