[發(fā)明專利]一種汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法及PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211476727.8
• 申請日: 2022-11-23
• 公開（公告）號: CN115767908A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設計）人: 黃健銘;邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣東普潤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44804
• 代理人: 王政

本發(fā)明涉及一種汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法，包括以下步驟：開料→內(nèi)層圖形→酸性蝕刻→AOI→AOI→棕化→壓合→沖孔→鉆孔→PTH→整板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→堿性蝕刻→外層AOI→外層AOI→光板測試→表面檢查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面處理→電測→成型→電感測試→耐壓測試→FQC→FQA→包裝。本申請?zhí)峁┑纳鲜龇桨?，為多層線圈板的建立制作提供了規(guī)范，保證生產(chǎn)順利，提高了線圈板合格率，確保了交貨品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線圈板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法及PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)發(fā)展，多功能集成、輕薄短小已經(jīng)成為電子設計的主流。針對厚銅箔印制電路板主要應用領(lǐng)域--電源類PCB，其對線路電流導通能力和承載電流能力要求會越來越高，同時也對整流穩(wěn)流、變壓穩(wěn)壓等功能提出新的更高要求。無線充電板特征在于內(nèi)外層銅厚≥4oz，主要應用于電源、汽車電子等高可靠、長壽命產(chǎn)品，對該類產(chǎn)品需具備耐高壓、耐大電流，具備散熱、變壓、穩(wěn)壓、整流及穩(wěn)流的基本要求。此類厚銅板還具備導熱，尺寸穩(wěn)定性，電磁屏蔽，高頻傳輸?shù)膬?yōu)良性，基于厚銅PCB板生產(chǎn)及應用特點，有別于常規(guī)PCB制作方式，須在PCB設計、生產(chǎn)、測試過程中進行有針對性的控制，才能滿足客戶對此類產(chǎn)品的高可靠性、長壽命穩(wěn)定工作的要求。

現(xiàn)有技術(shù)中雖然也存在多種厚銅PCB板生產(chǎn)工藝，但是現(xiàn)有的厚銅PCB板生產(chǎn)工藝合格率低，難以滿足生產(chǎn)要求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有厚銅PCB板生產(chǎn)工藝合格率低的問題，提供一種汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法。

本發(fā)明提供了一種汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法，包括以下步驟：

開料→內(nèi)層圖形→酸性蝕刻→AOI→AOI→棕化→壓合→沖孔→鉆孔→PTH→整板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→堿性蝕刻→外層AOI→外層AOI→光板測試→表面檢查→塞孔→阻焊印刷→文字印刷→表面處理→電測→成型→電感測試→耐壓測試→FQC→FQA→包裝。

在其中一個實施例中，所述開料工藝包括：

烤板：

使用自動分條機對基板進行開料；

對開料后的基板進行圓角、磨邊處理，同時確?；宓暮穸刃∮?.6mm。

在其中一個實施例中，在第二次AOI工藝之后，該步驟還包括：用CCD打出鉆鉚釘管位孔。

在其中一個實施例中，在所述壓合工藝中，確保壓合后的基本厚度不大于預設值。

在其中一個實施例中，在所述鉆孔工藝完成之后，該方法還包括：采用化學除膠工藝，對孔壁及殘留鉆污進行去除。

在其中一個實施例中，在所述化學除膠工藝完成之后，該方法還包括：采用超聲波對除膠工藝產(chǎn)生的凹槽、尖刺進行處理。

在其中一個實施例中，在所述整板電鍍工藝中，確?；咫姾罂足~大于25.4um。

在其中一個實施例中，在所述堿性蝕刻工藝之前，該步驟還包括：檢查基板上的線寬和線距，確保基板上的線寬和線距滿足預設要求。

在其中一個實施例中，所述堿性蝕刻工藝包括：在氯化銨銅下的堿性蝕刻液進行蝕刻引線。

本發(fā)明還提供了一種PCB板，所述PCB板采用如本申請實施例描述中任意一項所述的汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法制成。

本發(fā)明的有益效果包括：

本發(fā)明提供的汽車電子厚銅PCB線圈板的制作方法，為多層線圈板的建立制作提供了規(guī)范，保證生產(chǎn)順利，提高了線圈板合格率，確保了交貨品質(zhì)。

附圖說明