[發明專利]LED支架及其制備方法和器件

在審

• 申請號: 202211475090.0
• 申請日: 2022-11-23
• 公開（公告）號: CN115911222A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 麥家兒;李玉容;朱明軍;吳燦標;梁平霞;李丹偉
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

1.一種LED支架，其特征在于：包括基板、內部電極、散熱焊盤、電極焊盤和阻焊層，所述內部電極設于所述基板的正面，所述散熱焊盤和電極焊盤間隔設于所述基板的背面；所述基板設有連接所述內部電極的導電通孔；

所述電極焊盤包括層疊的頂部連接層和底部電極層，所述頂部連接層連接所述基板的背面，其設有向所述散熱焊盤延伸并連接到所述導電通孔的連接部，所述連接部位于所述散熱焊盤與所述底部電極層之間，所述底部電極層與散熱焊盤的間距大于所述連接部與散熱焊盤的間距；

所述阻焊層填充在所述基板的背面、電極焊盤和散熱焊盤之間形成的凹槽中，將所述連接部覆蓋。

2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述阻焊層的表面寬度大于150微米。

3.根據權利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述阻焊層的表面寬度大于或等于所述連接部與散熱焊盤的間距及所述導電通孔的直徑之和。

4.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述導電通孔的正面邊沿與其所連接的內部電極的外邊沿之間的距離不小于50微米。

5.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述連接部是從所述頂部連接層的一側朝所述散熱焊盤的方向凸出延伸并覆蓋到所述導電通孔的凸出部位。

6.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于：所述連接部的邊沿超出其所覆蓋的導電通孔的背面邊沿的距離不小于50微米。

7.根據權利要求5所述的LED支架，其特征在于：所述頂部連接層中除所述連接部以外的部分與散熱焊盤的間距等于所述底部電極層與散熱焊盤的間距。

8.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述頂部連接層的厚度小于所述底部電極層的厚度。

9.根據權利要求1-8任一項所述的LED支架，其特征在于：所述散熱焊盤與電極焊盤的厚度一致。

10.根據權利要求1-8任一項所述的LED支架，其特征在于：所述連接部與所述散熱焊盤的間距為50微米-100微米。

11.根據權利要求1-8任一項所述的LED支架，其特征在于：還包括圍壩，所述圍壩設于所述基板的正面上以形成一內腔，所述內部電極位于所述內腔中并與所述圍壩間隔。

12.一種LED器件，其特征在于：包括權利要求1-11任一項所述的LED支架和LED芯片，所述LED芯片設于所述內部電極上。

13.權利要求1-11任一項所述LED支架的制備方法，包括基板鉆孔、電鍍、填充阻焊層的步驟；所述電鍍步驟包括電鍍制作電極焊盤，其中先電鍍設有連接部的頂部連接層，再用模具壓罩連接部，然后在頂部連接層底面未被壓罩的露出部位電鍍底部電極層。