[發明專利]一種彈性FPC板及其制作方法和應用彈性FPC板的產品

在審

• 申請號: 202211474264.1
• 申請日: 2022-11-23
• 公開（公告）號: CN115884500A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 張仕華;郭健濤
• 申請（專利權）人: 張仕華;郭健濤
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 葉碎銀

1.一種彈性FPC板，其特征在于：包括FPC板和至少一彈性基材，所述FPC板包括一條或多條導電體，所述導電體包括非彈性的絕緣層和位于該絕緣層中的至少一根導電芯，所述導電體至少部分呈彎曲狀；所述FPC板至少導電體連接在彈性基材上。

2.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：所述導電芯在導電體寬度方向上的兩側邊緣與所述絕緣層在導電體寬度方向上的外邊緣之間的間距分別大于或等于0.1mm。

3.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：所述導電體呈波浪狀或鋸齒狀或方波狀或三角波狀；所述FPC板經沖切形成所述導電體，所述FPC板還包括露在所述絕緣層外的至少一導通部位，所述導通部位與所述導電芯相導通，所述至少一導通部位位于所述導電體的端部和/或所述導電體的兩端之間。

4.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：所述絕緣層的上表面和/或下表面設置屏蔽層。

5.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：至少一導電體上采用SMT貼片方式連接有電子元器件，所述電子元器件包括LED燈、傳感器、IC芯片、電容、電阻和連接器中的一種或幾種。

6.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：所述彈性基材的數量為一個，該彈性基材與所述FPC板層疊連接在一起形成層疊結構，或者，所述彈性基材的數量為兩個，兩個彈性基材與所述FPC板層疊連接在一起形成層疊結構，且所述FPC板至少導電體位于兩個彈性基材之間。

7.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：還包括粘合層，粘合層、所述FPC板、彈性基材層疊連接在一起形成層疊結構；所述粘合層、彈性基材的數量分別一個，所述FPC板至少導電體位于粘合層和彈性基材之間；或者，所述粘合層的數量為至少一個，所述彈性基材的數量為兩個，所述FPC板至少導電體位于兩個彈性基材之間，粘合層位于彈性基材背對FPC板的一面；所述粘合層為粘著劑、彈性膠膜、熱熔膠、熱熔膠膜中的任一種。

8.根據權利要求6或7所述的彈性FPC板，其特征在于：所述層疊結構的上表面和/或下表面設有保護膜，所述保護膜包括離型紙、硅油紙、防粘紙中的任一種。

9.根據權利要求6或7所述的彈性FPC板，其特征在于：所述FPC板與所述彈性基材粘接固定，或者，所述FPC板與彈性基材熱壓復合在一起。

10.根據權利要求1或6或7所述的彈性FPC板，其特征在于：所述彈性基材包括彈性膜、彈性橡膠制品、彈性布、彈性織帶、彈性膠片中的任一種。

11.根據權利要求1所述的彈性FPC板，其特征在于：所述導電體的數量為一個，或者，所述導電體的數量為多個，且多個導電體并聯連接，或者，多個導電體的一端相導通，另一端相互獨立，或者，多個導電體呈樹狀分布；所述導電體中的導電芯的數量為一個或多個，多個導電芯并列排布。

12.根據權利要求1的彈性FPC板，其特征在于：所述彈性FPC板的數量為至少兩個，該至少兩個彈性FPC板疊加設置，形成多層結構，且該至少兩個彈性FPC板的至少一端上下相導通連接。

13.一種彈性FPC板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

對FPC板按預設形狀進行沖切處理；

排料：去除FPC板沖切下來的多余部分，使沖切后的FPC板包括一條或多條導電體，且所述導電體包括絕緣層和位于該絕緣層中的至少一根導電芯，所述導電體至少部分呈彎曲狀；

至少將所述FPC板的導電體與至少一彈性基材層疊連接在一起。