[發明專利]一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構

在審

• 申請號: 202211458613.0
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN115986351A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 邢成浩;劉德喜;祝大龍;才博
• 申請（專利權）人: 北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08;H01P3/08
• 代理公司: 北京巨弘知識產權代理事務所(普通合伙) 11673
• 代理人: 張婧

本發明提供一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，包括第一微帶線結構，第二微帶線結構和鍵合線，第一微帶線結構包括第一介質基板、第一微帶線和阻抗匹配結構，阻抗匹配結構與第二微帶線通過鍵合線連接；阻抗匹配結構包括至少兩節短截線。本發明選用兩節四分之一波長變換器做阻抗匹配，傳輸線接在1/4波長短路短截線上，然后再通過一段1/4波長開路短截線，兩個鍵合線分別連接兩個介質基板上開路短截線的兩端，組成微帶?鍵合線?微帶的過渡結構，T型節可以對金絲帶來的寄生電感進行補償，起到改良信號傳輸效果的作用，同時滿足帶寬需求且有效降低裝配難度，便于自動流水線鍵合，傳輸特性對鍵合點的位置敏感程度比較小。

技術領域

本發明涉及波導技術領域，具體涉及一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構。

背景技術

以往，在微波多芯片組件(MMCM)中，鍵合線是實現傳輸線和傳輸線互連、傳輸線和芯片互連的主要方式。作為微波傳輸模塊中使用的半導體芯片上的焊盤和外部導線連接的材料，多使用的是99.99％純度以上的金(Au)合金。

現在的鍵合線互連電路，在連接金(Au)合金鍵合線的時候，主要使用的是超聲波聯用熱壓，在該方法中，通過對鍵合線露出線的前端進行放電加熱，鍵合線前端熔融后因為表面張力形成球形物，進而將球形物部分壓接接合(球形鍵合)在半導體元件的電極或者微帶線的兩端。

傳統生產線的鍵合工作需要人工確定鍵合點位置，導致鍵合線的長度、間距和弧高受人為因素影響較大，這些偶然誤差使得駐波的惡化和插損的增加都會對微波傳輸特性造成很大的影響。

因此，需要一種降低插損的鍵合線。

發明內容

本發明是為了解決如何在修正鍵合線寄生電感的同時，降低鍵合點位置差異對微波傳輸特性的影響的問題，提供一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，選用兩節四分之一波長變換器做阻抗匹配，傳輸線接在1/4波長短路短截線上，然后再通過一段1/4波長開路短截線，兩個鍵合線分別連接兩個介質基板上開路短截線的兩端，組成微帶-鍵合線-微帶的過渡結構，T型節可以對金絲帶來的寄生電感進行補償，起到改良信號傳輸效果的作用，同時滿足帶寬需求且有效降低裝配難度，便于自動流水線鍵合，傳輸特性對鍵合點的位置敏感程度比較小。

本發明提供一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，包括第一微帶線結構，第二微帶線結構和連接第一微帶線結構、第二微帶線結構的鍵合線；

第一微帶線結構包括第一介質基板、設置在第一介質基板上表面的第一微帶線和設置在第一介質基板上表面并與第一微帶線一端連接的阻抗匹配結構；

第二微帶線結構包括第二介質基板和設置在第二介質基板上表面的第二微帶線；

第一介質基板設置在第二介質基板一側，阻抗匹配結構與第二微帶線通過鍵合線連接；

阻抗匹配結構包括至少兩節短截線。

本發明所述的一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，作為優選方式，阻抗匹配結構包括相連的第一短截線和第二短截線；

第一短截線與第一微帶線的一端相連，第二短截線與第二微帶線通過鍵合線連接。

本發明所述的一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，作為優選方式，第一短截線和第二短截線組成T字形結構。

本發明所述的一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，作為優選方式，第一短截線的長度和寬度均小于第一微帶線，第二短截線的寬度大于第一微帶線和第二微帶線。

本發明所述的一種用于自動化微組裝生產線的微帶鍵合線過渡結構，作為優選方式，第一短截線為1/4波長短路短截線，第二短截線為1/4波長開路短截線，第一微帶線與源匹配，第二微帶線與負載匹配。