[發明專利]一種包覆印刷電路板的復合導熱涂層

在審

• 申請號: 202211447972.6
• 申請日: 2022-11-18
• 公開（公告）號: CN116321674A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 葛澤稷;譚俊;趙海平;秦華強;劉紅;李治磊
• 申請（專利權）人: 上海穹窿科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種復合導熱涂層，其特征在于，所述導熱涂層包括設于印刷電路板上且與其接觸的低導熱材料層，設于所述低導熱材料層上的高導熱材料層，以及覆蓋于所述低導熱材料層和高導材料層之上的覆蓋膜；所述低導熱材料層和高導熱材料層的一端均與熱沉連接。

2.根據權利要求1所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述印刷電路板具有第一表面、與所述第一表面相背對的第二表面，所述低導熱材料層固定于所述印刷電路板的第一表面上。

3.根據權力要求1所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的涂層組合不作限制，可以不包括覆蓋膜。

4.根據權力要求2所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層厚度和導熱系數按照設計需要選定，厚度和導熱系數的選擇需要保證相關元器件處于規定的工作溫度。

5.根據權力要求2所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層與印刷電路板、熱沉的連接方式并不限制，可以膠接、通過其他結構件壓制。

6.根據權力要求2所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層的幾何形狀不做限制，可以全部覆蓋印刷電路板的全部表面，或根據需要覆蓋局部區域，或由算法、模型得出的特定幾何圖形。

7.根據權力要求2所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層的材料特性為非金屬或非導電金屬、固體或非固體。

8.根據權力要求7所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層的材料與印刷電路板的第一表面或熱沉非充分接觸時，可增加其他材料來保證性能，可選用導熱硅脂，導熱墊或導熱凝膠。

9.根據權力要求7所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的低導熱材料層中可混入一定比例的纖維來提高低導熱材料層的強度。

10.根據權力要求1所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層與高熱流元器件、熱沉直接接觸；連接方式采用膠接，焊接或采用其他結構件固定。

11.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層的形式可以為金屬材料、無機非金屬材料、高分子材料和復合材料。

12.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層可用高導熱元器件替代，如均溫板，熱管。

13.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層的金屬材料可以為金、銀、銅、鋁、鐵或以這些單質金屬為主體所制作的合金。

14.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層的復合材料可以為石墨聚合物、碳纖維復合材料。

15.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中高導熱材料層的平面幾何形狀按照印刷電路板上元器件布局設計。

16.根據權力要求10所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述復合涂層中的高導熱材料層的材料與印刷板上元器件或熱沉非充分接觸時，增加其他材料來保證性能，可選用導熱硅脂，導熱墊或導熱凝膠。

17.根據權力要求1所述的復合導熱涂層，其特征在于，所述覆蓋膜和復合涂層中低導熱材料層、高導熱材料層直接接觸；連接方式采用膠接或采用其他結構件固定。