[發明專利]一種二氧化硅多孔抗菌材料及其制備方法和二氧化硅-二氧化鈦介孔膠囊結構抗菌材料

在審

• 申請號: 202211442094.9
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN116138268A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 甘振順;丁文鵬;張桐
• 申請（專利權）人: 浙江楓翎控股集團有限公司
• 主分類號: A01N59/20
• 分類號: A01N59/20;A01N59/16;A01N25/08;A01N25/28;A01P1/00;A01P3/00;B01J23/89
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 馬環麗

1.一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1），將水玻璃加入至水中，使水玻璃的質量濃度為30-35wt%升溫至50-70℃攪拌2-3h，充分溶解，同時加入強酸及Ag⁺、Cu²⁺一種或多種金屬鹽，調節溶液pH至4-5，Ag⁺、Cu²⁺一種或多種離子與硅酸鈉以Si計的質量比為（1-6）:100，攪拌混合均勻，靜置，過濾，得到負載Ag⁺、Cu²⁺一種或多種離子的均質濕硅酸凝膠；

步驟2），將均質濕硅酸凝膠于100-160℃溫度下真空干燥3-5h得到負載Ag⁺、Cu²⁺一種或多種離子的二氧化硅；

步驟3），將負載Ag⁺、Cu²⁺一種或多種離子的二氧化硅破碎后進行煅燒工序，煅燒完成后進入退火工序，溫度降至120-150℃轉移至干燥箱中冷卻至室溫，然后將煅燒退火后的材料進行球磨，得到二氧化硅多孔負載Ag、Cu一種或多種氧化物的抗菌材料。

2.根據權利要求1所述的一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，步驟1）中，所述水玻璃的模數lt;3；所述強酸為鹽酸、硫酸、硝酸中的一種；所述金屬鹽為Ag⁺、Cu²⁺的可溶性鹽。

3.根據權利要求1所述的一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，Ag⁺：Cu²⁺的質量比為1：（0.3-0.6）。

4.根據權利要求1所述的一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，步驟3）中，在空氣氛圍下進行煅燒工序，煅燒工序為分段煅燒，空氣的濕度為20-30%；升溫速率為10-15℃/min；第一段升溫至250-350℃，保溫1-1.5h；第二段升溫至550-650℃，保溫3.5-4h；第三段升溫至850-950℃，保溫2.5-3.5h。

5.根據權利要求1所述的一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，步驟3）中，在煅燒工序段的空氣氛圍下，退火工序為分段退火，降溫速率為15-25℃/min，第一段降溫至550-650℃，保溫1-1.5h；第二段降溫至120-150℃，保溫0.5-1h。

6.根據權利要求1所述的一種二氧化硅多孔抗菌材料的制備方法，其特征在于，步驟4）中，球磨后得到的二氧化硅多孔抗菌材料的粒徑為1-10μm。

7.一種二氧化硅多孔抗菌材料，其特征在于，由權利要求1-6中任意一項所述的制備方法制得。

8.一種二氧化硅-二氧化鈦介孔膠囊結構抗菌材料，其特征在于，包括多納米馬達復合結構，納米馬達復合結構包括如權利要求7所述二氧化硅多孔抗菌材料形成的外殼、二氧化鈦光催化劑形成的內核及外殼與內核之間的納米空腔。