[發明專利]一種溫濕度傳感器及其加工工藝在審
| 申請號: | 202211442062.9 | 申請日: | 2022-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN116124203A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 張心旺 | 申請(專利權)人: | 深圳市深思泰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02;G01D11/00;G01D11/24;H05K1/02;H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 劉美蓮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區龍田街道龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫濕度 傳感器 及其 加工 工藝 | ||
1.一種溫濕度傳感器,其特征在于:包括外殼(1)、PCB板(2)和線纜(3),所述外殼(1)套設于所述PCB板(2)和所述線纜(3)的周側,所述PCB板(2)上嵌設有感應芯片(4),所述PCB板(2)上對應所述感應芯片(4)設置有感應窗口(21),所述感應芯片(4)用于感知測試環境中的溫度和濕度并產生溫度信號和濕度信號,所述線纜(3)連接于所述PCB板(2)遠離所述感應芯片(4)的一端,所述線纜(3)用于將溫度信號和濕度信號傳遞至外接設備,所述PCB板(2)的外側涂抹有三防漆和防水硅膠(51)。
2.根據權利要求1所述的一種溫濕度傳感器,其特征在于:所述PCB板(2)的周側套設有透明管(5),所述透明管(5)與所述PCB板(2)之間縫隙填充有防水硅膠(51)。
3.根據權利要求1所述的一種溫濕度傳感器,其特征在于:所述PCB板(2)和所述線纜(3)的周側套設有保護殼(6),所述PCB板(2)的一端穿出所述保護殼(6)一端的端面,所述PCB板(2)與所述保護殼(6)之間填充有密封膠(60),所述保護殼(6)遠離所述PCB板(2)的一端設置有六邊形管口(61),所述線纜(3)的一端穿出所述六邊形管口(61)。
4.根據權利要求3所述的一種溫濕度傳感器,其特征在于:所述六邊形管口(61)的周側套設有熱塑套管(62),所述熱塑套管(62)用于擠壓所述六邊形管口(61)。
5.根據權利要求1所述的一種溫濕度傳感器,其特征在于:所述外殼(1)的兩端均設置有密封墊圈(11),所述外殼(1)靠近所述PCB板(2)的一端連接有螺帽(7),所述感應芯片(4)位于所述螺帽(7)內,所述螺帽(7)的周側設置有通風孔(71),所述外殼(1)靠近所述線纜(3)的一端連接有防水接頭(8),所述線纜(3)遠離所述PCB板(2)的一端穿出所述防水接頭(8)的端面并連接有連接插頭(9),所述連接插頭(9)用于連接外接設備。
6.一種溫濕度傳感器的加工工藝,適用于如權利要求1-5任一所述的一種溫濕度傳感器,其特征在于:包括以下步驟:
S1.將感應芯片(4)嵌設于PCB板(2)的一端,并在PCB?板上對應開設感應窗口(21),將PVC線纜(3)焊接在PCB板(2)的另一端;
S2.將三防漆均勻涂抹在PCB板(2)除感應窗口(21)外的表面,在PCB表面形成第一防水層;
S3.將防水硅膠(51)通過點膠機均勻涂抹在PCB板(2)除感應窗口(21)外的防水漆表面看,在防水漆表面形成第二防水層;
S4.將防水硅膠(51)干透的PCB板(2)穿入保護殼(6)內,將保護殼(6)的一端與PCB板(2)密封固定,將保護殼(6)的另一端與線纜(3)密封固定,從而將PCB板(2)與線纜(3)的焊接位置包裹在保護殼(6)內的密封環境內;
S5.將保護殼(6)穿入外殼(1)內,將螺帽(7)螺紋連接于外殼(1)靠近PCB板(2)的一端,將防水接頭(8)螺紋連接于外殼(1)靠近線纜(3)的一端;
S6.將連接插頭(9)焊接在PVC線遠離外殼(1)的一端,連接插頭(9)能夠與外接設備連接。
7.根據權利要求6所述的一種溫濕度傳感器的加工工藝,其特征在于:S2步驟中還包括以下步驟:將熒光劑添加至三防漆中,使用紫外燈對涂抹三防漆的PCB板(2)進行照射,檢查PCB板(2)有無漏涂部位。
8.根據權利要求6所述的一種溫濕度傳感器的加工工藝,其特征在于:S3步驟中還包括以下步驟:將透明管(5)套設在PCB板(2)上,透明管(5)位于感應芯片(4)與線纜(3)焊接處之間,將防水硅膠(51)注入透明管(5)與PCB板(2)之間的間隙。
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