[發(fā)明專利]一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置及其測(cè)試方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211441488.2
• 申請(qǐng)日: 2022-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN115684892A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中天恒星（上海）科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;B65G17/46;B65G17/30
• 代理公司: 上海海貝律師事務(wù)所 31301
• 代理人: 范海燕

1.一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，包括自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)，其特征在于：所述自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)的上方設(shè)有防護(hù)罩(1)，所述防護(hù)罩(1)的前端設(shè)有透明觀察窗口(15)，所述防護(hù)罩(1)的內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)有側(cè)封板(17)，所述防護(hù)罩(1)的內(nèi)部的頂端設(shè)有芯片檢測(cè)器(2)，所述芯片檢測(cè)器(2)的內(nèi)部的下方設(shè)有測(cè)試探針(3)，所述防護(hù)罩(1)的下方位于自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)的內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)向組裝座(10)，所述導(dǎo)向組裝座(10)上的兩側(cè)設(shè)有鏈條式輸送帶(6)，所述鏈條式輸送帶(6)的兩端設(shè)有密封殼(7)，所述導(dǎo)向組裝座(10)的上方的一端位于測(cè)試探針(3)的正下方的位置處設(shè)有芯片定位架(11)，所述鏈條式輸送帶(6)的每節(jié)鏈條的內(nèi)部均設(shè)有芯片定位槽(19)，且相鄰的兩個(gè)芯片定位槽(19)均通過銷軸(18)旋轉(zhuǎn)連接，所述防護(hù)罩(1)的一側(cè)設(shè)有顯示屏(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述鏈條式輸送帶(6)的一端與密封殼(7)通過主動(dòng)齒輪盤(12)連接，所述主動(dòng)齒輪盤(12)與電機(jī)(16)連接，且鏈條式輸送帶(6)的另一端與密封殼(7)通過傳動(dòng)齒輪盤(8)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述芯片定位架(11)的橫截面設(shè)為梯形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述鏈條式輸送帶(6)與防護(hù)罩(1)連接處的兩側(cè)設(shè)有定位條(5)，且定位條(5)與鏈條式輸送帶(6)滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述密封殼(7)的底部與自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)通過三角支撐板(9)焊接連接，所述自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)的底部的兩側(cè)設(shè)有防滑腳墊(14)，且防滑腳墊(14)與自動(dòng)化芯片測(cè)試機(jī)架體(13)通過螺紋固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置，其特征在于：所述芯片定位槽(19)的內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)有凹口(21)，所述芯片定位槽(19)的內(nèi)部的底端設(shè)有多個(gè)凸塊(20)，且凸塊(20)設(shè)為球形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片測(cè)試裝置的測(cè)試方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：將芯片擱置整齊擺放在鏈條式輸送帶(6)的一端的芯片定位槽(19)內(nèi)

S2：通過電機(jī)(16)帶動(dòng)主動(dòng)齒輪盤(12)旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)另一端的傳動(dòng)齒輪盤(8)旋轉(zhuǎn)，使鏈條式輸送帶(6)協(xié)調(diào)旋轉(zhuǎn)，鏈條式輸送帶(6)沿著導(dǎo)向組裝座(10)的外形向上滑動(dòng)至芯片定位架(11)的上方，使芯片定位槽(19)位于測(cè)試探針(3)的正下方；

S3：通過測(cè)試探針(3)對(duì)芯片定位槽(19)內(nèi)的芯片進(jìn)行測(cè)試；

S4：將測(cè)試好的芯片向一端進(jìn)行輸送，通過機(jī)械手將測(cè)試好的芯片進(jìn)行分類放置。