[發明專利]一種基于芯片測試的FPC結構及應用方法

在審

• 申請號: 202211441382.2
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN115754673A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 方慶海
• 申請（專利權）人: 深圳市欣同達科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H05K1/02;G01R1/04;G01R1/073;G01R1/02
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

1.一種基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述設備包括上合蓋、下合蓋、針座、活動件、壓合件、FPC轉接板、PCB測試板；

所述上合蓋上具有第一嵌槽，所述下合蓋上具有第二嵌槽，所述壓合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述FPC轉接板與所述PCB測試板設在所述第二嵌槽中，所述下合蓋與所述上合蓋通過活動件相互蓋合；

所述針座設于所述上合蓋的底部中間且與PCB測試板對齊；

所述針座貼合PCB測試板的一側為測試面，所述針座貼合芯片的一側為裝載面，所述裝載面與所述測試面分別位于針座的上下兩面；

所述測試面上設有凹槽，所述凹槽內部具有多個感應孔和感應探針，多個所述感應探針從所述裝載面穿過所述感應孔至測試面露出，待測芯片嵌入于所述凹槽內，且所述待測芯片具有感應元件的一面與凹槽內的多個感應探針相接觸；

所述壓合件的低端與所述針座的裝載面連接；

所述PCB測試板上設有相同面積的芯片感應槽，所述FPC轉接板與所述芯片感應槽相互貼合，所述芯片感應槽與所述FPC轉接板上均設有相同布設的多個感應因子，多個所述感應探針與多個所述感應因子一一對應接觸。

2.根據權利要求1所述的基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述活動件包括多個定位銷和螺母；

多個所述螺母設于所述上合蓋的四周邊沿位置，所述下合蓋對應多個所述螺母位置設有螺孔，多個所述定位銷設于所述上合蓋與所述下合蓋之間。

3.根據權利要求2所述的基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述定位銷的數量為兩個，螺母的數量為四個。

4.根據權利要求1所述的基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述壓合件包括固定架、第一旋桿、第二旋桿、空槽、壓合蓋、按扣、勾板和插孔；

所述空槽設于所述固定架的中間且空心，所述固定架的左側設有第一旋桿，所述固定架的右側設有第二旋桿，所述壓合蓋的左側上方設有按扣，所述壓合蓋的左側下方對應所述第一旋桿的位置設有勾板，所述壓合蓋的右側下方對應所述第二旋桿的兩端設有插孔，所述第二旋桿與所述插孔連接，所述第一旋桿與所述勾板通過按扣的按壓帶動壓合蓋圍繞第二旋桿與固定架的分離與相合。

5.根據權利要求1所述的基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述凹槽、待測芯片、FPC轉接板和PCB測試板的形狀且大小一致。

6.根據權利要求1所述的基于芯片測試的FPC結構，其特征在于，所述FPC轉接板的厚度為0.12mm。

7.一種基于芯片測試的FPC應用方法，其特征在于，所述方法包括：

用戶獲取待測芯片的感應因子布設結構；

針對待測芯片的布設結構制作相應的FPC轉接板與PCB測試板；

將FPC轉接板覆蓋在PCB測試板上；

將待測芯片放置在凹槽上，并將壓合件壓合在針座上使待測芯片完全對齊相應的感應因子；

使待測芯片的感應因子對齊探針從感應孔穿出與FPC轉接板觸碰；

PCB測試板啟動，判斷待測芯片是否為合格成品。

8.根據權利要求7所述的基于芯片測試的FPC應用方法，其特征在于，在所述針對待測芯片的布設結構制作相應的FPC轉接板與PCB測試板的步驟之中，

通過CNC加工將相應的感應因子布設的FPC轉接板與PCB測試板加工出來。