[發明專利]一種超聲波金絲球焊線機

在審

• 申請號: 202211441144.1
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN115647558A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 黃萬雄
• 申請（專利權）人: 湖北高成光電科技有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 合肥興東知識產權代理有限公司 34148
• 代理人: 韋明

1.一種超聲波金絲球焊線機,包括焊線機主體(1)以及設置于焊線機主體(1)上的焊線臺(2)，其特征在于，還包括：

夾持單元(3)，對稱設置于焊線臺(2)兩側，用于對移動入焊線臺(2)上的芯片進行固定以及位置的校準；

上下料單元(4)，設置于焊線臺(2)上且位于夾持單元(3)之間，用于對芯片進行上下料；

同步運動單元(5)，設置于夾持單元(3)和上下料單元(4)之間，用于在帶動上下料單元(4)對芯片進行夾持上料后，同步帶動夾持單元(3)對芯片進行固定以及位置校準，同時在焊線后，對芯片進行下料時，同步解除夾持單元(3)的固定。

2.根據權利要求1所述的一種超聲波金絲球焊線機，其特征在于，所述夾持單元(3)包括：

夾持板(31)，設置于焊線臺(2)上；

第一滑桿(32)，固定設置于夾持板(31)上；

限位套筒(33)，滑動套設于第一滑桿(32)的外部，且遠離夾持板(31)一端和同步運動單元(5)滑動設置；

導向滑板(34)，固定設置于焊線臺(2)一側，使所述限位套筒(33)只能沿X軸的正方方向進行滑動；

第一彈性件(35)，設置于第一滑桿(32)和限位套筒(33)之間，用于給夾持板(31)提供彈性夾持壓力，使限位套筒(33)在沿X軸的正方向運動時，對芯片進行彈性夾持。

3.根據權利要求1所述的一種超聲波金絲球焊線機，其特征在于，所述上下料單元(4)包括：

上下料平臺(41)，固定設置于焊線臺(2)外側；

上下料盒(42)，固定設置上下料平臺(41)外側，用于分隔放置未焊線以及焊線后的芯片；

固定組件(43)，設置于夾持單元(3)之間，且位于焊線臺(2)內側并和焊線臺(2)于Z軸方向滑動設置，用于對芯片進行固定后上料以及帶動焊線后的芯片進行下料至上下料平臺(41)上，所述固定組件(43)遠離上下料平臺(41)一端和所述同步運動單元(5)滑動連接，在同步運動單元(5)運動時，帶動固定組件(43)沿Z軸方向滑動；

限位組件(44)，設置于焊線臺(2)靠近上下料平臺(41)一側，用于在固定組件(43)帶動焊線后芯片向Z軸正方向滑動至上下料平臺(41)處時，將固定組件(43)解除對芯片的固定，使芯片落至上下料平臺(41)上，再滑落至上下料盒(42)內。

4.根據權利要求1所述的一種超聲波金絲球焊線機，其特征在于，所述同步運動單元(5)包括：

移動板(51)，設置于焊線臺(2)下方，且沿X軸方向布設，所述移動板(51)下端設置有第一導軌(57)；

第一連接板(52)，所述第一連接板(52)分為轉動部和彎折部，其彎折部為分叉設置，端部通過連接軸于第一導軌(57)內滑動設置，轉動部上通過兩側轉動設置的支桿，所述第一連接板(52)以和支桿連接處為轉動支點進行轉動；

第一連接件(53)，對稱設置于第一連接板(52)兩側，用于連接對稱設置的夾持單元(3)；

第二連接件(54)，設置于第一連接板(52)對稱側，用于連接固定組件(43)。

5.根據權利要求3所述的一種超聲波金絲球焊線機，其特征在于，所述固定組件(43)包括：

固定板(431)，滑動設置于焊線臺(2)上；

固定夾板(432)，滑動設置于固定板(431)上，配合固定板(431)對芯片進行夾持，所述固定夾板(432)和所述固定板(431)開口夾持端部形成凹型，在芯片焊線推出后，以配合限位組件(44)是固定夾板(432)打開，使芯片滑落至上下料平臺(41)上；

壓縮彈簧(433)，設置于固定夾板(432)上，用于對固定夾板(432)提供夾持力；

第二滑桿(434)，固定設置固定板(431)的內側端；

第二導軌(435)，固定設置于焊線臺(2)上，用于對第二滑桿(434)進行限位，使其限位于Z軸方向滑動；

另外，所述限位組件(44)設置為對稱設置于焊線臺(2)位于上下料平臺(41)處的梯形塊，用于在固定夾板(432)移動至此處時，由于形狀的配合，使固定夾板(432)向上滑動，解除對芯片的固定夾持，使使芯片滑落至上下料平臺(41)上。