[發明專利]一種帶有安裝結構的電容器及其加工工藝有效
| 申請號: | 202211440128.0 | 申請日: | 2022-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN115763073B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發明(設計)人: | 安雨峰;朱惠明;李海春 | 申請(專利權)人: | 無錫市華裕電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/33 | 分類號: | H01G4/33;H01G2/06;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00 |
| 代理公司: | 無錫佳信專利代理事務所(普通合伙) 32505 | 代理人: | 周慧杰 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 安裝 結構 電容器 及其 加工 工藝 | ||
本申請提供一種帶有安裝結構的電容器及其加工工藝,涉及薄膜電容器技術領域。一種帶有安裝結構的電容器包含薄膜電容,所述薄膜電容設置于安裝機構內;所述封頭組件設置于所述框架頂部,所述定位板對稱設置,所述定位板和所述封頭組件限位配合;所述連通組件包含滑道、連接套和固定腳,所述滑道設置于所述滑槽內,所述連接套的一端滑動于所述滑道,所述連接套的另一端固接于所述第一通孔,且所述連接套滑動套接于所述引腳,所述固定腳固接于所述滑道遠離所述連接套的一側,該種設計使得薄膜電容在具體使用的過程中,更加便于安裝、拆卸、更換,且在生產過程中,通過框架對薄膜電容的保護,可以避免薄膜電容以及其上的引腳受損。
技術領域
本申請涉及薄膜電容器技術領域,具體而言,涉及一種帶有安裝結構的電容器及其加工工藝。
背景技術
電容器,顧名思義,是“裝電的容器”,是一種容納電荷的器件,其中薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊后,卷繞成圓筒狀或疊加成疊層形構造的電容器。
現有技術中,薄膜電容器在生產過程中,按照工藝要求,將針芯和金屬膜用卷繞機卷繞呈芯子,而后將芯子按工藝要求熱壓成型,將成型芯子插入塑膠殼內進行固定、灌封,一般來說,該種方法所制成的薄膜電容器的引腳暴露在外,在實際生產以及使用過程中,暴露在外的引腳極易受損甚至折斷,導致該薄膜電容器作廢,且在對薄膜電容器進行安裝的時候,需要將薄膜電容器上的引腳焊接于電路板上,一旦該薄膜電容器損壞,需要對其進行更換的時候較為麻煩。
發明內容
本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本申請提出一種帶有安裝結構的電容器及其加工工藝,所述一種帶有安裝結構的電容器,將該薄膜電容插接向框架內,并將引腳穿過第一通孔插向連接套內,而后利用定位板配合框架將封頭組件固定在框架頂部,使得封頭組件將該薄膜電容抵緊,避免薄膜電容在框架內松動,致使引腳和連接套之間滑脫,而后將固定腳插接在電路板等該薄膜電容需要安裝的位置,將固定腳和安裝處進行焊接即可,使得薄膜電容在具體使用的過程中,便于安裝、拆卸、更換,且在生產過程中,通過框架對薄膜電容的保護,可以避免薄膜電容以及其上的引腳受損。
本申請提出了一種帶有安裝結構的電容器,包含薄膜電容,所述薄膜電容包含薄膜芯體、塑膠殼和引腳,所述薄膜芯體密封于所述塑膠殼內,所述引腳貫穿所述塑膠殼并焊合于所述薄膜芯體,還包括:
所述薄膜電容設置于安裝機構內;
所述安裝機構包含框架、封頭組件、定位板和連通組件,所述框架底部對稱設置有第一通孔,所述第一通孔底端連通有連接孔,所述連接孔底端連通有滑槽,所述滑槽的一端連通有限位通道,所述限位通道頂側設置有容納腔,所述框架頂部對稱設置有第二通孔,所述框架頂部設置所述第二通孔的背面設置有限位槽,所述限位槽和所述第二通孔連通;
所述封頭組件設置于所述框架頂部,所述定位板對稱設置,所述定位板和所述封頭組件限位配合;
所述連通組件包含滑道、連接套和固定腳,所述滑道設置于所述滑槽內,所述連接套的一端滑動于所述滑道,所述連接套的另一端固接于所述第一通孔,且所述連接套滑動套接于所述引腳,所述固定腳固接于所述滑道遠離所述連接套的一側。
根據本申請實施例的一種帶有安裝結構的電容器,有益效果是:將該薄膜電容插接向框架內,并將引腳穿過第一通孔插向連接套內,利用定位板配合框架將封頭組件固定在框架頂部,使得封頭組件將該薄膜電容抵緊,避免薄膜電容在框架內松動,致使引腳和連接套之間滑脫,而后將固定腳插接在電路板等該薄膜電容需要安裝的位置,將固定腳和安裝處進行焊接即可,該種設計使得薄膜電容在具體使用的過程中,更加便于安裝、拆卸、更換,且在生產過程中,通過框架對薄膜電容的保護,可以避免薄膜電容以及其上的引腳受損。
另外,根據本申請實施例的一種帶有安裝結構的電容器還具有如下附加的技術特征:
在本申請的一些具體實施例中,所述框架的側立面上對稱設置有孔洞。
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