[發(fā)明專(zhuān)利]基于Ge2 在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211439359.X | 申請(qǐng)日: | 2022-11-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115747740A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹峰;任志坤;伍作徐;王建;張倩;毛俊 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/14;C23C14/58;F41H3/00 |
| 代理公司: | 深圳市添源創(chuàng)鑫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44855 | 代理人: | 姜書(shū)新 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 ge base sub | ||
1.基于Ge2Sb2Te5的紅外隱身與輻射散熱薄膜,其特征在于,薄膜包含為Ni/晶態(tài)Ge2Sb2Te5/Ni/非晶態(tài)Ge2Sb2Te5四層結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其特征在于,各層的厚度分別為,Ni:100nm±10nm;晶態(tài)Ge2Sb2Te5:90nm±10nm;Ni:14nm±2nm;非晶態(tài)Ge2Sb2Te5:320±50nm,優(yōu)選320±20nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其特征在于,非晶態(tài)Ge2Sb2Te5由其他含Ge、ZnSn等紅外透明材料替換,Ni層可由Cu、Al、Au等材料替換。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述基于Ge2Sb2Te5的紅外隱身與輻射散熱薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
選擇薄膜材料為Ni和Ge2Sb2Te5,襯底為高純硅片,選擇性發(fā)射薄膜包含為Ni/晶態(tài)Ge2Sb2Te5/Ni/非晶態(tài)Ge2Sb2Te5四層結(jié)構(gòu),中間層晶態(tài)Ge2Sb2Te5通過(guò)沉積后退火得到。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述制備方法,其特征在于,包括:該選擇性吸收薄膜使用高真空多靶磁控濺射系統(tǒng)進(jìn)行沉積制備,Ni與Ge2Sb2Te5均采用直流濺射。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述制備方法,其特征在于,濺射功率分別優(yōu)選為50W和80W。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述制備方法,其特征在于,中間層晶態(tài)Ge2Sb2Te5通過(guò)沉積后退火工藝包括:在沉積完成中間Ge2Sb2Te5膜層后,使用真空管式爐退火制備晶態(tài)Ge2Sb2Te5層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述制備方法,其特征在于,在300℃下退火制備晶態(tài)Ge2Sb2Te5層,退火時(shí)間為40±10min。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述制備方法,其特征在于,所述退火在氬氣作為保護(hù)氣下進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求4-9任一項(xiàng)所述制備方法,其特征在于,采用直流濺射各層的厚度分別為:Ni:100nm±10nm;晶態(tài)Ge2Sb2Te5:90nm±10nm;Ni:14nm±2nm;非晶態(tài)Ge2Sb2Te5:320±160nm,優(yōu)選320±20nm。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
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