[發(fā)明專利]一種具有TaC復合涂層的石墨盤及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211437848.1 | 申請日: | 2022-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN115725960A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張南;羅騫 | 申請(專利權(quán))人: | 季華實驗室 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C23C16/02;C23C16/14;C23C16/32;C23C16/505;C23C16/52;C23C16/56;C30B25/12 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 羅尹清 |
| 地址: | 528200 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 tac 復合 涂層 石墨 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有TaC復合涂層的石墨盤的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
對石墨盤表面進行圖形化預處理,使所述石墨盤表面形成凹坑陣列;
在所述石墨盤表面依次形成SiC涂層、金屬涂層、TaC涂層,使所述石墨盤表面形成TaC復合涂層;
在所述TaC涂層表面進行后處理使所述TaC涂層表面非晶化,在高溫惰性氣體氛圍中進行退火處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有TaC復合涂層的石墨盤的制備方法,其特征在于,所述在所述石墨盤表面依次形成SiC涂層、金屬涂層、TaC涂層步驟中,在形成所述SiC涂層之后、形成所述金屬涂層之前,還包括以下步驟:
形成SiC-金屬過渡層;
所述在所述石墨盤表面依次形成SiC涂層、金屬涂層、TaC涂層步驟中,在形成所述金屬涂層之后、形成所述TaC涂層之前,還包括以下步驟:
形成金屬-TaC過渡層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有TaC復合涂層的石墨盤的制備方法,其特征在于,形成所述SiC涂層的過程包括以下步驟:
載氣為H2,H2的流量為500~2000 sccm,反應(yīng)氣體為SiH4、C3H8混合氣體,SiH4的流量為150~900sccm,C3H8的流量為50~300sccm,溫度為1400~1800℃,氣壓為40~200 mbar,射頻功率為5~10kW,沉積時間為10~40min;
所述金屬涂層為Ta涂層,形成所述金屬涂層的過程包括以下步驟:
載氣為Ar,Ar的流量為500~2000sccm,反應(yīng)氣體為TaCl5、H2混合氣體,TaCl5的流量為10~30sccm,H2的流量為100~500sccm,溫度為800~1000℃,氣壓為10~80 mbar,射頻功率為5~10kW,沉積時間為5~15min;
形成所述TaC涂層的過程包括以下步驟:
載氣為Ar,Ar的流量為500~2000sccm,反應(yīng)氣體為TaCl5、C3H8混合氣體,TaCl5的流量為10~50sccm,C3H8的流量為20~150sccm,溫度為900~1500℃,氣壓為10~200 mbar,射頻功率為5~10kW,沉積時間為30~120min。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





