[發(fā)明專利]基于3D打印技術的光纖F-P傳感器及其加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211437728.1 | 申請日： | 2022-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN115745381A | 公開（公告）日： | 2023-03-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張熙民;陳川;錢森;王妍;劉慧鑫;陳敏維;阮瑩 | 申請（專利權）人： | 國網智能電網研究院有限公司;國網福建省電力有限公司電力科學研究院;國家電網有限公司 |
| 主分類號： | C03B20/00 | 分類號： | C03B20/00;G01D5/353;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 陳丕光 |
| 地址： | 102209 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 打印 技術 光纖 傳感器 及其 加工 方法 | ||
1.一種基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，包括：
將光纖固定在石英套管內，所述光纖的一端和所述石英套管的一端在同一平面上；
將石英混合材料作為打印材料，采用3D打印技術將微腔體和傳感膜片依次從下到上打印在所述石英套管和所述光纖的共同端面上；
對所述微腔體和所述傳感膜片進行高溫燒結。
2.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，采用3D打印技術將微腔體和傳感膜片依次從下到上打印在所述石英套管和所述光纖的共同端面上，包括：
將微腔體和傳感膜片的數字三維模型導入打印軟件并設置打印參數，基于所述打印參數依次從下到上在所述石英套管和所述光纖的共同端面上逐層打印并固化微腔體和傳感膜片。
3.根據權利要求2所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，所述打印參數包括層分辨率、曝光時間和補償時間，所述傳感膜片的層分辨率為15μm～20μm，所述微腔體的層分辨率為70μm～75μm，襯底層的曝光時間為13s～15s，其他層的曝光時間為2s～4s，補償時間為0.4s～0.6s。
4.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，將光纖固定在石英套管內，包括：
將所述光纖插入石英套管，使用激光熔接技術將所述石英套管與所述光纖熔接固定。
5.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，在采用3D打印技術將微腔體和傳感膜片依次從下到上打印在所述石英套管和所述光纖的共同端面上之前，還包括：
對所述石英套管和所述光纖的共同端面進行拋磨，使所述光纖的一端面和所述石英套管的端面保持平整光滑。
6.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，所述石英混合材料包括石英顆粒和固化劑。
7.根據權利要求6所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，所述固化劑和所述石英顆粒的質量配比為1：1～7。
8.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，所述高溫燒結時間為25min～30min，燒結溫度為1000℃～1750℃。
9.根據權利要求1所述的基于3D打印技術的光纖F-P傳感器的加工方法，其特征在于，在對所述微腔體和所述傳感膜片進行高溫燒結前，還包括：
對所述石英套管、所述光纖、所述微腔體和所述傳感膜片進行清洗。
10.一種基于3D打印技術的光纖F-P傳感器，其特征在于，使用如權利要求1至9任一項所述的加工方法加工生成。
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