[發(fā)明專利]顯示面板及其制作方法、蝕刻液組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211433442.6
• 申請日: 2022-11-16
• 公開（公告）號: CN115763494A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設計）人: 李恩慶
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;C23F1/16;C23F11/02
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 郭科兵

本申請?zhí)岢隽艘环N顯示面板及其制作方法、蝕刻液組合物；顯示面板包括驅動背板和設置在驅動背板上的發(fā)光芯片，驅動背板包括驅動層和設置于驅動層上的電極端子，發(fā)光芯片與電極端子固定連接。電極端子的表面設置有防銹層，防銹層的腐蝕速度小于電極端子的腐蝕速度，以及發(fā)光芯片與防銹層直接接觸；本申請通過提供一種蝕刻液組合物，并利用該蝕刻液組合物處理制作顯示面板，使顯示面板內的電極端子表面形成了防銹層，從而有效降低電極端子與發(fā)光芯片的焊接位置受到后續(xù)制的腐蝕，穩(wěn)定顯示面板的顯示效果，提升產品良率。

技術領域

本申請涉及顯示面板制作的領域，具體涉及一種顯示面板及其制作方法、蝕刻液組合物。

背景技術

Mini-LED和Micro-LED統(tǒng)稱為MLED，MLED顯示技術是指以自發(fā)光的微米量級的發(fā)光二極管LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅動面板上形成高密度LED陣列的顯示技術。

當前，MLED芯片一般通過激光焊技術與陣列基板上的電極端子實現貼裝，但在后續(xù)制程中，MLED芯片與銅系金屬材質的電極端子的焊接位置容易因水汽入侵而發(fā)生腐蝕，造成MLED芯片與驅動背板導通不良進而引起顯示不良的問題。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N顯示面板及其制作方法、蝕刻液組合物，以改善當前MLED芯片與電極端子的焊接位置容易因水汽入侵而發(fā)生腐蝕引起顯示不良的問題。

為解決上述技術問題，本申請?zhí)峁┑募夹g方案如下：

本申請?zhí)峁┮环N顯示面板，包括：

驅動背板，包括襯底和設置于所述襯底上的電極端子；以及

發(fā)光芯片，設置于所述驅動背板上，所述發(fā)光芯片與所述電極端子固定連接；

其中，所述電極端子的表面設置有防銹層，所述防銹層的腐蝕速度小于所述電極端子的腐蝕速度，以及所述發(fā)光芯片與所述防銹層直接接觸。

在本申請的顯示面板中，所述防銹層包括唑類化合物，以及所述電極端子與所述防銹層通過范德華力固定連接。

在本申請的顯示面板中，所述唑類化合物包括二唑、三唑、四唑中的至少一種。

在本申請的顯示面板中，所述二唑包括咪唑、吡唑中的至少一種，所述三唑包括3-氨基-1,2,3-三唑、3-氨基-1,2,4-三唑、4-氨基-1,2,3-三唑、4-氨基-1,2,4-三唑中的至少一種，所述四唑包括5-甲基四唑、5-氨基四唑中的至少一種。

本申請還提供一種蝕刻液組合物，用于制作所述顯示面板，所述蝕刻液組合物包括以質量分數計的以下組分：

分解劑0.5％至6％、螯合劑0.01％至3％、腐蝕保護劑0.01％至1％，界面活性劑0.001％至0.5％，余量為水；

其中，所述分解劑為具有還原性和氧化性的路易斯酸，所述腐蝕保護劑包括唑類化合物。

在本申請的蝕刻液組合物中，所述蝕刻液組合物包括以質量分數計的以下組分：

分解劑1％至4％、螯合劑0.5％至1％、腐蝕保護劑0.05％至0.3％，界面活性劑0.005％至0.15％，余量為水。

在本申請的蝕刻液組合物中，所述分解劑包括過氧化氫、亞硝酸、亞硫酸中至少一種，以及所述蝕刻液組合物的pH值為5至8。

在本申請的蝕刻液組合物中，所述螯合劑包括亞氨基二乙酸、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、二乙基內硝基乙酸、氨基三亞甲基膦酸、1-羥基乙烷-1，1-二膦酸、乙二胺四亞甲基膦酸、二亞乙基三胺五亞甲基膦酸中的至少一種。