[發(fā)明專利]一種燈驅(qū)合一發(fā)光模塊及顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211425359.4 | 申請日: | 2022-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN115763456A | 公開(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘莉 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/52;G09F9/33;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 合一 發(fā)光 模塊 顯示裝置 | ||
1.一種燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,包括:
襯底;
驅(qū)動電路層,設(shè)置于所述襯底上,所述驅(qū)動電路層靠近所述襯底的一側(cè)具有至少一個第一電極;
鍵合電極,設(shè)置于所述襯底遠離所述驅(qū)動電路層的一側(cè),所述鍵合電極貫穿所述襯底電連接至對應(yīng)的所述第一電極;
絕緣層,設(shè)置于所述驅(qū)動電路層遠離所述襯底的一側(cè);
第二電極,設(shè)置于所述絕緣層遠離所述襯底的一側(cè),且電連接至所述驅(qū)動電路層;以及
發(fā)光層,電連接至所述第二電極遠離所述襯底的一側(cè);
其中,所述驅(qū)動電路層內(nèi)設(shè)有多個驅(qū)動芯片,所述驅(qū)動芯片用于驅(qū)動所述發(fā)光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述驅(qū)動芯片包括發(fā)光層驅(qū)動電路、數(shù)據(jù)鎖存電路、數(shù)據(jù)整形電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)電路以及脈寬調(diào)制電路中的至少一個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述鍵合電極傳輸?shù)男盘柊ǎ弘娫葱盘枴?shù)據(jù)輸入信號、數(shù)據(jù)輸出信號、接地信號中的至少一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述燈驅(qū)合一發(fā)光模塊還包括:
第一封裝層,包圍所述發(fā)光層,且延伸覆蓋所述絕緣層、所述驅(qū)動電路層以及所述襯底;以及
第二封裝層,覆蓋于所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側(cè),且延伸覆蓋于所述第一封裝層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述第一封裝層的材料折射率小于5%,所述第一封裝層的材料包括黑色環(huán)氧樹脂、黑色硅膠及黑色光刻膠中的一種或多種;
其中,所述第一封裝層遠離所述襯底的一側(cè)的表面與所述發(fā)光層遠離所述襯底的一側(cè)的表面平齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述第一封裝層的材料折射率大于90%,所述第一封裝層的材料包括白色油墨。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述燈驅(qū)合一發(fā)光模塊包括:鍵合區(qū)和邦定區(qū);
所述第一電極層位于所述鍵合區(qū)內(nèi);
所述發(fā)光層位于所述邦定區(qū)內(nèi);
所述邦定區(qū)在所述驅(qū)動電路層上的投影位于所述鍵合區(qū)在所述驅(qū)動電路層上的投影外;或者
所述邦定區(qū)在所述驅(qū)動電路層上的投影與所述鍵合區(qū)在所述驅(qū)動電路層上的投影重合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述發(fā)光層包括至少一個發(fā)光單元,每一所述發(fā)光單元包括至少兩種顏色互不相同的發(fā)光芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊,其特征在于,所述發(fā)光芯片包括次毫米發(fā)光二極管和微米發(fā)光二極管中的一種或多種。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括:電路板及至少一個權(quán)利要求1-9中任一項所述的燈驅(qū)合一發(fā)光模塊;
所述燈驅(qū)合一發(fā)光模塊通過所述鍵合電極電連接至所述電路板上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





