[發明專利]芯片引腳功能重構方法及芯片在審
| 申請號: | 202211423731.8 | 申請日: | 2022-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN115913213A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 陸志偉;張旺根 | 申請(專利權)人: | 思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H03K19/0175 | 分類號: | H03K19/0175 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 崔熠 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 引腳 功能 方法 | ||
本申請提供芯片引腳功能重構方法及芯片,涉及電子電路技術領域。本申請可以通過軟件配置方式,由處理單元根據獲取到的配置信息,向各輸入輸出電路傳輸使能信號及向各開關電路傳輸重構控制信號,以通過控制不同開關電路的閉合或斷開,來靈活調整各輸入輸出電路連接的輸入輸出接口導通的引腳,進而實現對芯片上不同引腳的功能進行復用和遷移,以使芯片的功能擴展更加靈活,可以最大化使用芯片上各輸入輸出接口的功能而不受封裝限制,另外也可以使封裝更加靈活多變,可輕松實現多個輸入輸出接口PAD封裝出引腳PIN的相同效果,解決了現有技術中當需要在芯片的某幾個引腳上添加新的功能,就得重新設計新的芯片電路,導致造成嚴重的資源浪費的問題。
技術領域
本申請涉及電子電路技術領域,具體而言,涉及一種芯片引腳功能重構方法及芯片。
背景技術
隨著芯片技術的發展,芯片的集成度越來越高,芯片所支持的功能越來越復雜,芯片內部的功能模塊有越來越多的接口信號需要引出到芯片管腳,實現接口信號的輸入輸出。
目前,芯片上各引腳的功能都是根據預先給定的功能進行定義,然后,通過軟件程序進行配置對應引腳的寄存器,從而設計芯片電路。
但是,在實際應用中,當需要在芯片的某幾個引腳上添加新的功能,就得重新設計新的芯片電路,導致造成嚴重的資源浪費。
發明內容
本申請的目的在于,針對上述現有技術中的不足,提供一種芯片引腳功能重構方法及芯片,以便解決現有技術中存在的問題。
為實現上述目的,本申請實施例采用的技術方案如下:
第一方面,本申請實施例提供了一種芯片引腳功能重構方法,應用于芯片上的處理單元,所述處理單元分別與所述芯片上的第一輸入輸出電路、第二輸入輸出電路和開關電路連接,第一輸入輸出電路和第二輸入輸出電路之間由一個或多個開關電路連接,第一輸入輸出電路和第二輸入輸出電路分別連接對應的第一輸入輸出接口和第二輸入輸出接口;所述方法包括:
獲取配置信息,所述配置信息包括:所述第一輸入輸出電路的第一使能信號、所述第二輸入輸出電路的第二使能信號以及所述開關電路的重構控制信號;
根據所述配置信息,向所述第一輸入輸出電路傳輸第一使能信號,向所述第二輸入輸出電路傳輸第二使能信號,以及向所述開關電路傳輸重構控制信號,其中,所述重構控制信號用于控制所述開關電路的閉合或斷開,通過所述開關電路的閉合或斷開,控制所述第一輸入輸出電路與所述第二輸入輸出接口傳輸信號。
可選地,所述開關電路包括:與門以及或非門;
所述開關電路連接的第一輸入輸出電路的使能端與所述與門的第一輸入端連接,所述開關電路連接的第二輸入輸出電路的使能端與所述與門的第二輸入端連接;
所述與門的輸出端與所述或非門的第一輸入端連接,所述處理單元與所述或非門的第二輸入端連接,所述或非門的輸出端用于控制所述開關電路的閉合或斷開。
可選地,所述根據所述配置信息,向所述第一輸入輸出電路傳輸第一使能信號,向所述第二輸入輸出電路傳輸第二使能信號,以及向所述開關電路傳輸重構控制信號,包括:
根據所述配置信息,向所述第一輸入輸出電路傳輸第一使能信號,向所述第二輸入輸出電路傳輸第二使能信號,以使所述第一輸入輸出電路的使能端向所述與門的第一輸入端傳輸第一使能信號以及所述第二輸入輸出電路的使能端向所述與門的第二輸入端傳輸第二使能信號;
向所述或非門的第二輸入端傳輸重構控制信號,以使所述或非門的輸出端根據所述第一使能信號、所述第二使能信號以及所述重構控制信號控制所述開關電路的閉合或斷開。
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