[發明專利]一種壓力傳感鞋墊

在審

• 申請號: 202211418793.X
• 申請日: 2022-11-14
• 公開（公告）號: CN115778057A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 劉靜;李文博;李靜;王佳偉;李炯利;王旭東
• 申請（專利權）人: 北京石墨烯技術研究院有限公司
• 主分類號: A43B17/00
• 分類號: A43B17/00;A43B3/44
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 朱麗娟

1.一種壓力傳感鞋墊，其特征在于，包括：

封裝層，所述封裝層包括第一封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層位于第二封裝層的上層，所述第二封裝層開設有凹槽；

壓力傳感層，所述壓力傳感層設置于所述第一封裝層和第二封裝層之間，所述壓力傳感層設置有開口，所述開口內集成有傳感器線路末端和硬件電路；

數據處理器，所述數據處理器設置于所述第二封裝層的凹槽中，且所述數據處理器和所述壓力傳感層連接，所述數據處理器用于與終端設備連接。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述壓力傳感層包括電極層、隔離層和壓感層，所述電極層位于所述隔離層的下層，所述壓感層位于所述隔離層的上層。

3.根據權利要求2所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述封裝層、所述電極層、所述隔離層和所述壓感層中的至少一者為柔性材質。

4.根據權利要求2所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述電極層包括叉指電極、集成線路和硬件電路，所述叉指電極的數量為多個，所述集成線路包括多個引出導線，多個所述引出導線與多個所述叉指電極連接。

5.根據權利要求4所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，包括：

金屬板，所述金屬板位于所述開口處，所述金屬板具有鏤空結構，所述金屬板對數據處理器起到支撐作用，便于其與硬件電路焊接。

6.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述第二封裝層的前部為足掌區，所述第二封裝層的中部為足弓區，所述第二封裝層的后部為足跟區，所述凹槽設置在所述第二封裝層的足弓區。

7.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，包括：

充電口，所述充電口開設在所述第二封裝層的側端，且所述充電口與所述凹槽連通；

磁吸充電頭，所述磁吸充電頭設置在所述充電口中。

8.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述壓力傳感層的形狀和尺寸和所述封裝層的形狀和尺寸相同，所述壓力傳感層的前部為足掌區，所述壓力傳感層的中部為足弓區，所述壓力傳感層的后部為足跟區，所述凹槽設置在所述第二封裝層的足弓區，所述開口設置在所述壓力傳感層的足弓區。

9.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述數據處理器和所述硬件電路焊接。

10.根據權利要求1所述的壓力傳感鞋墊，其特征在于，

所述數據處理器包括數據采集和處理芯片、藍牙模塊和電池模塊中的至少一者。