[發明專利]電路板和工作組件

在審

• 申請號: 202211415822.7
• 申請日: 2022-11-11
• 公開（公告）號: CN115768050A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 張少華;請求不公布姓名;張楠賡
• 申請（專利權）人: 北京嘉楠捷思信息技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 包莉莉;翟姝紅

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設置有芯片陣列，所述芯片陣列包括多個串聯連接的取電單元，所述取電單元中的各芯片并聯連接，其中，至少部分相鄰取電單元之間的距離不相等。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述芯片陣列中的芯片尺寸相同，所述芯片陣列中芯片總數大于等于20個或50個。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，沿垂直于并聯方向的方向，至少部分相鄰取電單元之間的距離大于其他相鄰取電單元之間的距離。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，沿垂直于并聯方向的方向，至少部分相鄰取電單元之間的電連接線長度長于其他相鄰取電單元之間的電連接線長度，其中，長度方向垂直于所述取電單元的并聯方向。

5.根據權利要求3或4所述的電路板，其特征在于，所述其他相鄰取電單元為同一行或同一列的相鄰取電單元。

6.根據權利要求3或4所述的電路板，其特征在于，在垂直于所述取電單元的并聯方向上，所述其他相鄰取電單元為所述芯片陣列中非邊緣的取電單元。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，沿散熱方向，相鄰取電單元之間的距離增加，和/或相鄰芯片之間的距離增加。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，在散熱方向上，所述芯片陣列所占電路板的矩形區域劃分為多個分布區，至少兩個分布區內的取電單元數量不相等。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，當芯片行方向為所述散熱方向時，各分布區的芯片列數相同；當芯片列方向為所述散熱方向時，各分布區的芯片行數相同。

10.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，沿所述散熱方向，多個分布區內的取電單元數量減小。

11.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，在垂直于散熱方向上，所述芯片陣列所占電路板的矩形區域劃分為多個子區域，至少兩個子區域的取電單元數量不相等。

12.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，當芯片行方向為所述散熱方向時，各子區域的芯片行數相同；當芯片列方向為所述散熱方向時，各子區域的芯片列數相同。

13.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述多個子區域包括兩個端部區域和一個中間區域，所述端部區域的取電單元數量大于所述中間區域的取電單元數量。

14.根據權利要求13所述的電路板，其特征在于，由所述中間區域向所述端部區域，所述取電單元的數量增加。

15.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述多個子區域包括兩個端部區域和一個中間區域，端部區域對應的芯片數量大于或等于中間區域芯片總數。

16.根據權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述多個子區域包括兩個端部區域和一個中間區域，端部區域的平均芯片間距小于中間區域的平均芯片間距。

17.根據權利要求13所述的電路板，其特征在于，兩個所述端部區域包括第一端部區域和第二端部區域，所述第一端部區域的取電單元數量小于所述第二端部區域的取電單元數量，其中，在所述電路板的垂直放置狀態下，所述第一端部區域靠近所述電路板的頂部，所述第二端部區域靠近所述電路板的底部。

18.根據權利要求1所述電路板，其特征在于，相鄰取電單元之間設置有金屬件，沿串聯方向，至少部分相鄰取電單元之間的金屬件長度長于其他相鄰取電單元，其中，長度方向垂直于所述取電單元的并聯方向。