[發明專利]焊點分層的實驗分析方法及系統

在審

• 申請號: 202211400998.5
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN115728324A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 樹林
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦光電科技有限公司
• 主分類號: G01N23/00
• 分類號: G01N23/00;G01N1/28
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 梁凱

本發明公開了焊點分層的實驗分析方法及系統，涉及攝像頭技術領域。本發明先從攝像頭模組一側的邊緣開始向金球研磨，直至研磨至預設位置，再采用非機械接觸式研磨方式，從預設位置開始向金球研磨，直至研磨部分金球并暴露金球與芯片的接觸位置，進而可以觀察接觸位置處的金球與芯片之間是否分層，可以通過實驗分析攝像頭模組一焊點是否分層。

技術領域

本發明涉及攝像頭技術領域，尤其涉及焊點分層的實驗分析方法及系統。

背景技術

如圖1所示，采用MOC(Molding On Chip)封裝技術的攝像頭模組中，金線40的一端焊接在芯片(sensor)10上并在焊接處形成金球401，芯片10的四周填充了環氧塑封料(EMC，Epoxy Molding Compound)30，金線40被環氧塑封料30完全包裹。金線40與芯片10接觸的位置稱為一焊點，一焊點可能會分層，即金球401與芯片10之間存在空隙，導致攝像頭模組失效，因此在攝像頭模組失效時需要通過實驗分析攝像頭模組的一焊點是否分層。

發明內容

本發明通過提供焊點分層的實驗分析方法及系統，解決了如何實驗分析攝像頭模組一焊點是否分層的技術問題。

一方面，本發明實施例提供如下技術方案：

一種焊點分層的實驗分析方法，應用于包括金線和芯片的攝像頭模組，所述金線的一端焊接于所述芯片并在焊接處形成金球，所述方法包括：

從所述攝像頭模組一側的邊緣開始向所述金球研磨，直至研磨至預設位置，所述預設位置與所述金球邊緣之間的距離大于零且小于預設距離；

采用非機械接觸式研磨方式，從所述預設位置開始向所述金球研磨，直至暴露所述金球與所述芯片的接觸位置；

觀察所述接觸位置處的所述金球與所述芯片之間是否分層。

優選的，所述從所述攝像頭模組一側的邊緣開始向所述金球研磨，包括：

采用機械接觸式研磨方式，從所述攝像頭模組一側的邊緣開始向所述金球的邊緣研磨。

優選的，所述機械接觸式研磨方式為手動機械研磨方式。

優選的，所述從所述攝像頭模組一側的邊緣開始向所述金球的邊緣研磨，包括：

從所述攝像頭模組距離所述金球最近的一側邊緣開始向所述金球研磨。

優選的，所述非機械接觸式研磨方式為離子研磨方式。

優選的，所述觀察所述接觸位置處的所述金球與所述芯片之間是否分層之后，還包括：

若所述接觸位置處的所述金球與所述芯片之間分層，則測量所述分層的大小。

另一方面，本發明實施例還提供如下技術方案：

一種焊點分層的實驗分析系統，應用于包括金線和芯片的攝像頭模組，所述金線的一端焊接于所述芯片并在焊接處形成金球，所述系統包括：

第一研磨機，用于從所述攝像頭模組一側的邊緣開始向所述金球研磨，直至研磨至預設位置，所述預設位置與所述金球邊緣之間的距離大于零且小于預設距離；

第二研磨機，用于采用非機械接觸式研磨方式，從所述預設位置開始向所述金球研磨，直至暴露所述金球與所述芯片的接觸位置；

電子顯微鏡，用于觀察所述接觸位置處的所述金球與所述芯片之間是否分層。

優選的，所述第一研磨機為機械研磨機。

優選的，所述第二研磨機為離子研磨機。

優選的，所述電子顯微鏡，還用于若所述接觸位置處的所述金球與所述芯片之間分層，則測量所述分層的大小。