[發明專利]一種微型激光投影裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202211397313.6 | 申請日: | 2022-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN115693384A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 李勇旗;宋月英;崔毅 | 申請(專利權)人: | 浙江蔚元電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/02255 | 分類號: | H01S5/02255;H01S5/02315;H01S5/02326;H01S5/02345;H01S5/0239;H01S5/026 |
| 代理公司: | 杭州衡峰知識產權代理事務所(普通合伙) 33426 | 代理人: | 陳修偉 |
| 地址: | 314006 浙江省嘉興市南*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 激光 投影 裝置 及其 制造 方法 | ||
本發明提供了一種微型激光投影裝置及其制造方法,涉及激光投影裝置技術領域。微型激光投影裝置包含第一管殼、第一基板、振鏡組件和蓋板,以及三組光源組件。第一管殼設置有容納槽、連通容納槽的焊接孔位,用以供容納槽內的光線穿過的出光窗口。蓋板用以密封容納槽。第一基板配置于容納槽。三組光源組件分別配置于第一基板。光源組件包括配置于第一基板的第二基板、準直透鏡和反射透鏡,以及配置于第二基板的激光芯片。準直透鏡和反射透鏡沿著激光芯片的出射方向設置。振鏡組件包括配置于焊接孔位的TO管帽、配置于TO管帽的窗口片和TO管殼,以及配置于TO管殼的MEMS芯片。TO管帽為傾斜的管帽,用以罩住MEMS芯片。振鏡組件用以使光線從出光窗口射出。
技術領域
本發明涉及激光投影裝置技術領域,具體而言,涉及一種微型激光投影裝置及其制造方法。
背景技術
基于MEMS微掃描鏡和激光光源的激光微型投影設備,具有體積小,亮度高的優點。隨著虛擬現實的發展,智能眼鏡、VR眼鏡等設備越來越受到人們的青睞。
其中智能眼鏡需要在鏡片上進行投影,從而顯示需要的內容,但是現有的激光微型投影設備體積和重量并沒有達到一個較為理想的情況,使得智能眼鏡的體積還比較笨重,大大降低了智能眼鏡的使用體驗。
有鑒于此,申請人在研究了現有的技術后特提出本申請。
發明內容
本發明提供了一種微型激光投影裝置及其制造方法,旨在改善現有的激光微型投影設備體積和重量均較大的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供了一種微型激光投影裝置,其包含第一管殼、第一基板、振鏡組件和蓋板,以及三組光源組件。
第一管殼設置有容納槽、連通容納槽的焊接孔位,用以供容納槽內的光線穿過的出光窗口。蓋板用以密封容納槽。
第一基板配置于容納槽。三組光源組件分別配置于第一基板。光源組件包括配置于第一基板的第二基板、準直透鏡和反射透鏡,以及配置于第二基板的激光芯片。準直透鏡和反射透鏡沿著激光芯片的出射方向設置。準直透鏡用以將激光芯片發出的發散光校正為平行光。反射透鏡用以改變平行光的方向。
振鏡組件包括配置于焊接孔位的TO管帽、配置于TO管帽的窗口片和TO管殼,以及配置于TO管殼的MEMS芯片。TO管帽為傾斜的管帽,用以罩住MEMS芯片。振鏡組件能夠改變光的方向,用以使光線從出光窗口射出。
在一個可選地實施例中,第二基板設置有負極區、正極區和用以焊接激光芯片的焊接區。激光芯片的發光出口朝向第二基板外部的方向設置,且激光芯片的發光出口和第二基板的邊緣平齊。
在一個可選地實施例中,激光芯片的發光出口朝向第一基板內部的方向設置,且第二基板遠離激光芯片一側的邊緣和第一基板的邊緣平行。
第一基板的邊緣和第一管殼的邊緣平行。
在一個可選地實施例中,第一基板為鎢銅基板或陶瓷基板。第二基板為陶瓷基板。
在一個可選地實施例中,MEMS芯片為MEMS 2D芯片。TO管殼為5Pin引腳結構。TO管帽為45°傾斜的管帽。窗口片為高透光片。
在一個可選地實施例中,三組光源組件的反射透鏡之間偏移設置,以使三個激光芯片發出的光線重疊。
本申請另提供一種微型激光投影裝置的制造方法,其包含步驟S1至步驟S7。
S1、采用貼片機將三種顏色的激光芯片分別貼在三個第二基板的激光器焊接區域,然后經過回流焊工藝完成焊接固定。
S2、通過導熱銀膠將三個第二基板分別粘結在第一基板上。
S3、通過導熱銀膠將第一基板粘結到第一管殼的容納槽。
S4、通過芯片綁線工藝,電連接激光芯片和第二基板。
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