[發明專利]具有側向地緊鄰工藝通道設置的風扇單元的焊接設備、特別是回流焊接設備

在審

• 申請號: 202211389166.8
• 申請日: 2022-11-08
• 公開（公告）號: CN116100107A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 洛塔爾·恩德雷斯;本尼迪克特·弗萊斯曼;盧卡斯·塔豪瑟
• 申請（專利權）人: 爾薩有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 劉曄;葛強

公開了一種用于沿著輸送方向(18)連續焊接印刷電路板的焊接設備(10)，特別是回流焊接設備，具有包括預熱區(20)、焊接區(22)和冷卻區(24)的工藝通道(16)，具有基體(60)和蓋罩，該蓋罩可以在關閉位置與打開位置之間移位，其中，在基體中設置噴嘴板、具有風扇電機的風扇單元、運送工藝氣體的空氣通道、過濾元件和/或冷卻元件，其特征在于，至少一個風扇單元在輸送方向上側向地緊鄰工藝通道布置在基體中或上，并且空氣通道被布置和設置為使得在至少一個風扇單元的操作期間，工藝氣體被吹入工藝通道中，工藝氣體在通過工藝通道之后被引導通過設置在過濾區域中的過濾元件，并且過濾后的工藝氣體被至少一個風扇單元吸入。

技術領域

本發明涉及一種用于沿著輸送方向連續焊接印刷電路板的焊接設備、特別是回流焊接設備，具有包括預熱區、焊接區和冷卻區的工藝通道，具有基體和蓋罩，該蓋罩可在關閉位置與打開位置之間移位，其中，在基體中設置有噴嘴板、風扇單元、運送工藝氣體的空氣通道、過濾元件和/或冷卻元件。

背景技術

回流焊接設備用于使用焊膏將所謂的SMD部件(表面安裝器件)焊接到印刷電路板的表面上。特別是焊接金屬顆粒、焊劑和膏狀成分的混合物的焊膏被施加或印刷到印刷電路板的表面上，用于回流焊接。然后將待焊接的部件放置在焊膏中。在回流焊接工藝中，沿著工藝通道在預熱區中預熱焊接材料(即由印刷電路板、焊膏和待焊接的部件構成的組件)，并且在焊接區中將該材料加熱到焊膏熔點以上的溫度。這導致焊膏熔化并形成焊接接頭。在冷卻區中(如果可用)，則在將焊接材料從回流焊接設備中去除之前，冷卻該材料，直到熔化的焊料固化。

從DE?10?2019?128?780?A1、DE?10?2019?125?981?A1和DE?10?2005?055283A1中已知用于連續焊接印刷電路板的焊接設備。

在回流焊接設備中，工藝通道通常由兩個通道半部(即上通道半部和下通道半部)形成。下通道半部設置在基體中或基體上，上通道半部設置在蓋罩中或蓋罩上。在工藝通道中或工藝通道上、或者基體中或基體上、以及蓋罩中或蓋罩上，通常設置另外的結構元件(諸如噴嘴板、風扇單元、運送工藝氣體的空氣通道、過濾元件和/或冷卻元件)。總之，由此在工藝通道中沿著輸送方向提供期望的溫度分布，其中，工藝氣體被吹入工藝通道中、從通道中取出、特別是在冷卻區中冷卻、清潔并送回到工藝通道。

從申請人的名稱為HotFlow?3或HotFlow4的機器中，已知在基體上在工藝通道的豎直下方設置風扇單元，并且將工藝氣體從風扇單元豎直向上地通過噴嘴板吹入工藝通道中。在這種情況下，已經發現在冷卻區中形成的冷凝物聚集在風扇單元上并污染它們，導致不可忽視的維護量。

發明內容

本發明的目的是提供一種焊接設備，對于該焊接設備，特別地，冷卻區被有利地設計為使得避免污染。

該目的通過具有方案1的特征的焊接設備來實現。因此，特別地，規定，至少一個風扇單元在輸送方向上側向地緊鄰工藝通道布置在基體中或上，并且空氣通道被布置和設置為使得在至少一個風扇單元的操作期間，工藝氣體被吹入工藝通道中，工藝氣體在通過工藝通道之后被引導通過過濾元件，并且過濾后的工藝氣體被至少一個風扇單元吸入。

在輸送方向上側向地緊鄰工藝通道而不是豎直地在工藝通道下方設置至少一個風扇單元的優點是，焊接設備的總高度減小，工藝通道可以對應地布置得較低，并且風扇單元可容易地接近以進行修理和維護。另外，由于風扇單元所產生的熱量可以側向地緊鄰工藝通道耗散，因此風扇單元所產生的熱量可以更好地散熱。這改善了風扇電機的冷卻并增加了它們的使用壽命。然而，可以提供大致橫向于輸送方向的閉合空氣回路。

有利的是，至少一個風扇單元不僅側向地緊鄰工藝通道布置，而且在工藝通道下方的平面中布置，并且空氣通道布置和設置為使得在至少一個風扇單元的操作期間，工藝氣體由至少一個風扇單元吹到工藝通道的側向下方，并且在那里豎直向上偏轉到工藝通道中。精確地，因為優選地一方面側向地緊鄰工藝通道并且另一方面在工藝通道下方設置多個風扇單元，因此空氣可以大致沿著平面直線引導到工藝通道下方的區域中。