[發(fā)明專利]一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211387773.0 | 申請日: | 2022-11-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115663453A | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王仲根;任婉瑩;穆偉東;聶文艷 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01Q1/24 | 分類號(hào): | H01Q1/24;H01Q5/20;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 232001 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 手機(jī) 雙頻 單元 輸入 輸出 mimo 天線 | ||
1.一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,包括一個(gè)長方體介質(zhì)基板,其特點(diǎn)所述長方體介質(zhì)基板底部設(shè)有一金屬地板,所述地板的表面對(duì)稱開鑿M個(gè)類“T”型槽和K個(gè)凸型槽;所述介質(zhì)基板的頂部均勻設(shè)有N個(gè)“U”型天線單元,每個(gè)天線單元由三條微帶線組成;所述微帶線由金屬材質(zhì)組成,加載在介質(zhì)基板頂部,微帶線結(jié)構(gòu)設(shè)有饋電點(diǎn);所述介質(zhì)基板頂部兩側(cè)的天線單元呈鏡像對(duì)稱分布,每一側(cè)天線單元間的距離相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述長方體作為介質(zhì)基板,微帶線用于天線的饋電,M個(gè)類“T”型槽和K個(gè)凸型槽用于改善天線的阻抗匹配性能。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述長方體介質(zhì)基板材質(zhì)為FR4,介電常數(shù)為4.4,長為150mm,寬為75mm,高度為0.4mm;印刷金屬微帶線的一面為介質(zhì)基板的正面,印刷金屬地板的一面則為介質(zhì)基板的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述的微帶線呈“U”型,并沿基板正面均勻?qū)ΨQ分布,加載在兩個(gè)平行放置的類“T”型槽和凸型槽的上方;所述第一條微帶線長度為10mm,寬度為0.75mm,沿平行于介質(zhì)基板長邊方向分布;第二條微帶線長度為3.5mm,寬度為0.6mm,與第一條垂直相連,沿平行于介質(zhì)基板短邊方向分布;第三條微帶線與第二條垂直相連,沿平行于介質(zhì)基板長邊方向分布,長度為2mm,寬度為0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述類“T”型槽由兩個(gè)開槽構(gòu)成,其中一個(gè)槽沿介質(zhì)基板長邊呈“I”型分布,長度為18mm,寬度為2.4mm;另一個(gè)槽呈方形,連接在“I”型槽長邊中左側(cè),長度和寬度均為0.45mm,與金屬地板邊緣相接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述凸型槽與類“T”型槽平行分布,由兩個(gè)“I”型槽組成;其中一個(gè)“I”型槽長度為18mm,寬度為2.3mm;另一個(gè)“I”型槽連接在第一個(gè)槽的中間內(nèi)側(cè),呈凸出狀,其長度為4mm,寬度為0.8mm;所述類“T”型槽和凸型槽沿金屬地板對(duì)稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述的類“T”型槽的最右側(cè)與相鄰的凸型槽的最左側(cè)間隔為4.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于5G手機(jī)的雙頻八單元多輸入多輸出(MIMO)天線,其特征在于,所述介質(zhì)基板的背面按照地板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行覆錫,在介質(zhì)基板的正面按照微帶線結(jié)構(gòu)進(jìn)行覆錫。
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