[發明專利]一種用于集成電路板加工的涂覆設備及其工藝

在審

• 申請號: 202211373139.1
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN115591740A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 史云;蔣飛;史和平;王國珍;曹蔣杰
• 申請（專利權）人: 常州市澤宸電子科技有限公司
• 主分類號: B05C11/08
• 分類號: B05C11/08;B05C13/02
• 代理公司: 常州市瀚宇專利代理事務所(普通合伙) 32551
• 代理人: 付彥爽

1.一種用于集成電路板加工的涂覆設備，包括底托套(1)，其特征在于，所述底托套(1)內部上側位置設置為圓弧凹面部(101)，且底托套(1)位于圓弧凹面部(101)位置上設置有放置托板(8)，所述底托套(1)底面中間位置上安裝有第二電機(10)，所述第二電機(10)的傳動軸頂端位置上鉸接有活動接頭(14)，所述活動接頭(14)與放置托板(8)下表面中心點位置之間為固定連接，所述放置托板(8)上設置有夾持結構，所述底托套(1)內壁中段位置上轉動安裝有內環齒輪(11)，且底托套(1)底面位置上安裝有第一電機(9)，所述第一電機(9)傳動軸上安裝有主動齒輪(15)，所述主動齒輪(15)與內環齒輪(11)之間嚙合，所述內環齒輪(11)上表面安裝有兩個呈豎向設置的頂料桿(12)，兩個所述頂料桿(12)高度不同，所述放置托板(8)下表面開設有與頂料桿(12)匹配的環形滑槽(13)，且放置托板(8)沿水平面位置傾斜3°。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備，其特征在于，所述放置托板(8)的外曲面與圓弧凹面部(101)內壁之間相匹配。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備，其特征在于，所述夾持結構包括上蓋板(7)、多個上壓料銷(18)和下托料銷(19)，所述上蓋板(7)在放置托板(8)上表面一端位置上為鉸接，且上蓋板(7)一端位置上焊接有暗扣(16)，所述放置托板(8)上表面另一端位置上開設有與暗扣(16)匹配的扣槽。

4.根據權利要求3所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備，其特征在于，所述上蓋板(7)和放置托板(8)相互靠近的一側外壁位置上開設有多個安裝口(17)，所述上壓料銷(18)和下托料銷(19)插設在安裝口(17)中。

5.根據權利要求3所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備，其特征在于，多個所述上壓料銷(18)末端位置呈圓錐形，多個所述下托料銷(19)上均粘接有卡塊(1901)。

6.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備，其特征在于，所述底托套(1)上表面一側位置上轉動安裝有垂直支架(2)，所述垂直支架(2)上表面一端位置上安裝有低頻發生器(3)，且垂直支架(2)上表面另一端位置上安裝有滑套(4)，所述滑套(4)上滑動安裝有滑桿(5)，所述滑桿(5)內部安裝有震動棒(6)，所述震動棒(6)與低頻發生器(3)之間為電性連接，且震動棒(6)的軸線與放置托板(8)、上蓋板(7)上表面中心點位置處于同一豎直軸線中。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的用于集成電路板加工的涂覆設備的涂覆工藝，其特征在于，包括如下步驟：

旋轉擴散：將集成電路板上放入到放置托板(8)中，并在集成電路板上中心點位置上施加三防漆，通過夾持結構對集成電路板完成夾持固定，啟動第一電機(9)和第二電機(10)，第二電機(10)帶動放置托板(8)進行變速旋轉，第一電機(9)帶動內環齒輪(11)進行勻速旋轉，放置托板(8)旋轉時產生離心力使三防漆均勻擴散；

露底檢測：在三防漆旋轉擴散之后，以人工檢測的方式觀察集成電路板上是否存在露底問題；

人工涂覆：若檢測無露底問題，取下集成電路板并對其外表面進行烘干處理；若檢測有露底問題，對集成電路板的露底位置進行人工涂覆，之后取下集成電路板并對其外表面進行烘干處理。

8.根據權利要求7所述的一種用于集成電路板加工的涂覆設備的涂覆工藝，其特征在于，在旋轉擴散步驟中，包括如下部分：

1)：將集成電路板放置在放置托板(8)上時，使對應位置上的下托料銷(19)與集成電路板上的螺絲孔匹配重合，對應位置上的下托料銷(19)位于螺絲孔內部，卡塊(1901)托起集成電路板，并移除其余的下托料銷(19)；

2)：放置托板(8)的轉速為150～200rpm，內環齒輪(11)的轉速為15rpm；

3)：低頻發生器(3)的振動頻率為300～600HZ。