[發(fā)明專利]一種輕質(zhì)燒結(jié)微晶板及其燒結(jié)工藝

在審

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• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115745380A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙偉;國宏偉;黃曉峰;鄧釋禪;李煜;王銳
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州大學(xué)
• 主分類號: C03B19/06
• 分類號: C03B19/06;C03C10/06;C03C10/08
• 代理公司: 北京中安信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11248
• 代理人: 趙黎虹

1.一種微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：包括玻璃顆粒制備、球磨分級、布料、燒結(jié)晶化和冷加工等步驟；

所述布料包括以下步驟，玻璃顆粒鋪滿耐火模具的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽開設(shè)在第一凹槽的底部，第一凹槽的深度為5mm-20mm，所述第二凹槽的深度為3mm-40mm，第一凹槽中的玻璃顆粒的粒徑與第二凹槽中的玻璃顆粒的粒徑不同；

所述燒結(jié)晶化包括以下步驟，將布料過程中鋪滿玻璃顆粒鋪滿耐火模具轉(zhuǎn)移到燒結(jié)窯，以8-12℃/min升溫至1000-1200℃并保溫1-3小時完成燒結(jié)晶化，在結(jié)晶的過程中在第一凹槽內(nèi)形成微晶板本體，在第二凹槽中形成與微晶板本體連接的增強結(jié)構(gòu)，以4-8℃/min降溫至580-670℃保溫0.5-1小時去除內(nèi)部殘余應(yīng)力，完成退火，以6-10℃/min降溫，之后冷卻至常溫出窯，得到輕質(zhì)微晶玻璃板坯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于，所述耐火模具包括可拆卸的第一模板和第二模板，所述第一凹槽開設(shè)在第一模板上表面且所述第一凹槽貫穿所述第一模板，所述第二模板放置在第一凹槽內(nèi)，所述第二凹槽開設(shè)在所述第二模板的上表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于，所述耐火模具包括可拆卸的第一模板和第二模板，所述第一凹槽開設(shè)在第一模板上表面且第一凹槽下方封閉，所述第二模板包括若干個搭接在所述第一模板上的條形板，所述第一模板的內(nèi)壁開設(shè)有用于搭接條形板的定位槽，相鄰的條形板和第一模板的內(nèi)壁共同圍設(shè)形成第二凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述玻璃顆粒制備包括以下步驟，將原料經(jīng)過混合后送入玻璃熔窯，在1400-1650℃溫度下熔融并去除內(nèi)部氣體，得到均勻的玻璃溶液，澄清后熔體均勻的玻璃液瀉入水中，得到水淬的玻璃顆粒。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述玻璃溶液按重量包括40％～70％的SiO₂、8％～20％的CaO、4％～12％的MgO、5％～20％Al₂O₃和2％～8％Na₂O。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述布料包括以下步驟，將耐火模具中第二凹槽部分采用大于16目的玻璃顆粒均勻鋪滿，第一凹槽部分采用5～60目玻璃顆粒均勻鋪料，且第一凹槽中的顆粒直徑普遍大于第二凹槽中顆粒的直徑，所述第二凹槽呈平行條狀、工字形、井字形、圓柱形或者方格形分布在第一凹槽底部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述耐火模具由耐高溫且熱膨脹系數(shù)小的耐火材料制備而成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述耐火材料為尖晶石耐火板、SiC耐火板、莫來石耐火板和剛玉耐火板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微晶板的燒結(jié)工藝，其特征在于：所述包括將水淬的玻璃顆粒放入球磨機中進行球磨，將球磨后的玻璃料進行篩分。

10.一種輕質(zhì)燒結(jié)微晶板，其特征在于：由權(quán)利要求1-9任一項所述的微晶板的燒結(jié)工藝制備而成。