[發明專利]一種原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置

在審

• 申請號: 202211344598.7
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115638903A
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 吳锜;劉海玲;岳超超;黃沙華;楊博;高莉媛
• 申請（專利權）人: 德州堯鼎光電科技有限公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00;G01K1/08
• 代理公司: 青島高曉專利事務所(普通合伙) 37104
• 代理人: 趙園坤

1.一種原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置，其特征在于：主體結構包括：封裝殼體、電源模塊、控制與校準電路模塊、通訊電路模塊、1xN電控開關、導線、微型水三相點瓶、微型鎵三相點瓶、微型水溫度校準傳感探頭、微型鎵溫度校準傳感探頭、集成式微型水三相點瓶裝置、集成式微型鎵三相點瓶裝置、溫度測量傳感探頭、標準電阻探頭、第一制冷器、第二制冷器、第一密封塞、第二密封塞、第一傳導線、第二傳導線、第一酒精、第二酒精、第一外殼體、第二外殼體；各部件電信息連通式組合固定裝置于具有防水密封功效的封裝殼體中，構成一體式傳感器結構；溫度測量傳感探頭設置在封裝殼體的外端處，其他所有部件均安裝于封裝殼體的內部，形成原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置。

2.根據權利要求1所述的原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置，其特征在于，所述的封裝殼體的材料采用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料、塑料、無機材料或有機材料，能夠實現耐壓與水密閉封裝的功能；置于封裝殼體外部的溫度測量傳感探頭和置于封裝殼體內部的標準電阻探頭通過引出的導線相連于封裝殼體的內部，電源模塊、控制與校準電路模塊、通訊電路模塊、1xN電控開關通過導線電路依次電信息連通后集成于封裝殼體內；溫度測量傳感探頭分別與微型水溫度校準傳感探頭和微型鎵溫度校準傳感探頭電信息連通，溫度測量傳感探頭、微型水溫度校準傳感探頭和微型鎵溫度校準傳感探頭的各項性能完全為對應一致的三個傳感探頭，以配合實現溫度的測量和校準；標準電阻探頭分別與溫度測量傳感探頭、微型水溫度校準傳感探頭和微型鎵溫度校準傳感探頭電信息連通，標準電阻探頭為高精度低溫漂標準電阻，標準電阻探頭不受應力影響，與溫度測量傳感探頭同時接受來自測量系統的電信號。

3.根據權利要求2所述的原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置，其特征在于，所述的電源模塊能夠為整個系統提供平穩的直流或交流電源；通訊電路模塊將測得的溫度數據通過無線或有線方式傳輸到外部服務器，其中，無線方式包括藍牙、zigbee、wifi、GPS、北斗的通訊方式或能夠遙控傳輸數據的方式，有線方式包括通過金屬導線或光纖傳輸數據；控制與校準電路模塊是核心控制電路原件，能夠實現標準電阻探頭對溫度測量傳感探頭、微型水溫度校準傳感探頭和微型鎵溫度校準傳感探頭的測量數據進行比對和校準，以實現對系統誤差的校準，并通過算法將測量得到的電阻數據轉換成溫度數據。

4.根據權利要求3所述的原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置，其特征在于，所述的集成式微型水三相點瓶裝置、集成式微型鎵三相點瓶裝置均具有制冷和控溫功能；微型水三相點瓶和微型鎵三相點瓶整體均呈圓柱狀，其材料包括金屬材料、石英或高分子材料；集成式微型水三相點瓶裝置的外部制冷系統對微型水三相點瓶進行加熱或制冷及保持溫坪；集成式微型鎵三相點瓶裝置的外部制冷系統對微型鎵三相點瓶進行加熱或制冷及保持溫坪。

5.根據權利要求4所述的原位實時校準定期標定的溫度傳感器裝置，其特征在于，所述的1xN電控開關按照時間先后順序分別切換到標準電阻探頭和溫度測量傳感探頭并同時進行測量；切換到集成式微型水三相點瓶裝置中的微型水溫度校準傳感探頭或切換到集成式微型鎵三相點瓶裝置中的微型鎵溫度校準傳感探頭，此時N為2；或根據不同的應用，能夠單獨使用集成式微型水三相點瓶裝置或同時使用微型水三相點瓶與微型鎵三相點瓶，此時N為3；在深海領域使用的封裝殼體是耐壓的水氣密封裝結構。