[發明專利]一種流體導流裝置及晶圓清洗方法

在審

• 申請號: 202211343860.6
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN115509089A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 孟春霞;張辰明;孟鴻林;魏芳
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20;H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 沈宗晶

1.一種流體導流裝置，其特征在于，包括：

主體結構，所述主體結構為中空圓柱體，所述中空圓柱體的內側壁從下至上依次設置有第一環形凹槽、第二環形凹槽和第三環形凹槽；

形成于所述主體結構中的噴氣組件，用于對晶圓的側面噴射氣體以隔斷晶圓上下兩側清洗液的相互滲入，所述噴氣組件包含噴氣孔，所述噴氣孔設置于所述第二環形凹槽底部；

形成于所述主體結構中的吸氣組件，用于在所述第一環形凹槽和第三環形凹槽中產生負壓氣流以引導晶圓上下兩側的清洗液按照設定方向排出，所述吸氣組件包含吸氣孔，所述吸氣孔設置于所述第一環形凹槽和所述第三環形凹槽底部。

2.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述流體導流裝置還包括：兩個液體管路，所述兩個液體管路的一端分別與所述第一環形凹槽的底部和所述第三環形凹槽的底部連通，另一端與廢液收集單元連通。

3.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述噴氣組件還包括氣路，所述噴氣孔通過所述氣路與外部氣源連通。

4.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述吸氣組件還包括真空管路，所述吸氣孔通過所述真空管路與外部真空發生裝置連通。

5.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述噴氣組件噴射的氣體為壓縮空氣，所述壓縮空氣的壓強大于1MPa。

6.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述流體導流裝置還包括：驅動件，所述驅動件與所述主體結構固定連接，用于驅動所述主體結構平移運動。

7.如權利要求1所述的流體導流裝置，其特征在于，所述流體導流裝置還包括：支承件，所述支承件用于支承所述主體結構。

8.一種晶圓清洗方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供晶圓，對所述晶圓進行涂膠處理，以在所述晶圓的正面形成光刻膠層；

提供如權利要求1～7中任一項所述的流體導流裝置，定位所述流體導流裝置，使所述晶圓被所述流體導流裝置環繞；

對所述晶圓正面邊緣和晶背進行濕法清洗，同時開啟所述流體導流裝置，所述流體導流裝置的噴氣組件對所述晶圓的側壁噴氣，以隔斷所述晶圓上下兩側清洗液的相互滲入，所述流體導流裝置的吸氣組件引導清洗液按照設定方向排出。

9.如權利要求8所述的晶圓清洗方法，其特征在于，在對所述晶圓的晶背和所述晶邊進行濕法清洗時，所述晶圓保持轉動并且所述濕法清洗采用噴淋方式。

10.如權利要求8所述的晶圓清洗方法，其特征在于，定位所述流體導流裝置時，所述晶圓與所述噴氣孔處于同一水平高度。