[發明專利]一種溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置在審
| 申請號: | 202211340135.3 | 申請日: | 2022-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN115831811A | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發明(設計)人: | 余濤;龐金元 | 申請(專利權)人: | 若名芯裝備(蘇州)有限公司;若名芯半導體科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫度 均一 高溫 藥液 清洗 裝置 | ||
1.一種溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置,包括旋轉臺,所述旋轉臺上設有用于夾持晶圓的卡爪,所述旋轉臺的上方設有可移動的正面噴嘴,其特征在于,還包括:
下保溫板,可上下移動的設置在所述旋轉臺內并位于由所述卡爪夾持的晶圓下方,所述下保溫板上開有噴液口以及位于所述下保溫板中心處貫穿設置的排液口;
至少兩個背面噴嘴,可上下移動的設置在所述旋轉臺內并位于所述下保溫板的下方,其中,所述背面噴嘴通過噴液口將高溫藥液噴至由所述卡爪夾持的晶圓背面;
上保溫部,可上下升降的設置在由所述卡爪夾持的晶圓上方,所述上保溫部內具有從所述上保溫部內部的外圍逐漸流向上保溫部中心的保溫液。
2.如權利要求1所述的溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置,其特征在于:沿著所述上保溫部的四周設有用于將上保溫部的側面進行保溫的側面加熱件。
3.如權利要求1所述的溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置,其特征在于,所述上保溫部包括:
保溫板,所述保溫板的內部呈中空狀,所述保溫板內具有保溫液進口和保溫液出口;
第一隔離件,所述第一隔離件設置在所述保溫板內,并且沿著所述保溫板內部邊緣處分布后構成了帶有第一入口的第一區域,其中,所述第一隔離件與保溫板的內壁之間具有第一流動區域;
第二隔離件,設置在所述第一區域內,所述第二隔離件沿著所述第一隔離件的周長方向分布后構成了帶有第二入口的第二區域,其中,所述第二隔離件與第一隔離件之間具有第二流動區域;
第三隔離件,設置在所述第二區域內,所述第三隔離件沿著所述第二隔離件的周長方向分布后構成了留有第三入口的第三流動區域,其中所述第三隔離件和第二隔離件之間構成了第四流動區域;
其中,所述保溫液進口位于所述第一流動區域內,所述保溫液出口位于所述第三流動區域內。
4.如權利要求3所述的溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置,其特征在于:所述第一入口和第二入口分別位于第三入口的兩側。
5.如權利要求1所述的溫度均一性好的晶圓高溫藥液清洗裝置,其特征在于:所述保溫板的材質為石英等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





