[發明專利]一種金屬框架封裝基板及其制造方法

在審

• 申請號: 202211338344.4
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN115763416A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 陳先明;洪業杰;馮磊;黃本霞
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔

1.一種金屬框架封裝基板，包括金屬框架、位于所述金屬框架的貫穿空腔內的器件、位于所述金屬框架的貫穿通孔內的通孔柱，以及包覆所述金屬框架、所述器件及所述通孔柱的核心介質層；其中，所述器件和所述通孔柱通過所述核心介質層與所述金屬框架間隔開，其中所述核心介質層的上表面設置有第四散熱層，所述第四散熱層與所述器件的散熱底面或所述金屬框架連通；所述核心介質層的下表面設置有下介質層，所述下介質層的外表面設置有第五導電線路層和第五散熱層，所述第五散熱層穿透所述下介質層與所述金屬框架連通，所述第五導電線路層穿透所述下介質層與所述器件的端子連通。

2.根據權利要求1所述的金屬框架封裝基板，其中所述第四散熱層外設置有上介質層，所述上介質層的外表面設置有第六導電線路層和第六散熱層，所述第六散熱層穿透所述上介質層與所述第四散熱層連通，所述第六導電線路層穿透所述上介質層與所述第五導電線路層通過所述通孔柱導通連接。

3.根據權利要求2所述的金屬框架封裝基板，其中所述第六導電線路層及所述第六散熱層外設置有第一阻焊層，所述第五導電線路層及所述第五散熱層外設置有第二阻焊層，所述第一阻焊層及所述第二阻焊層內分別設置有第一阻焊開窗及第二阻焊開窗。

4.根據權利要求2所述的金屬框架封裝基板，其中所述上介質層和所述下介質層包括相同或不同的絕緣材料。