[發明專利]一種5G通信用微波介質陶瓷材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202211332728.5
• 申請日: 2022-10-28
• 公開（公告）號: CN115650713B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 毛敏敏;倪濤;宋開新
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: C04B35/20
• 分類號: C04B35/20;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種5G通信用微波介質陶瓷材料，其特征在于，其化學式為Mg_1-xCu_xSiO₃，其中0＜x≤0.25；

所述5G通信用微波介質陶瓷材料的制備方法，包括如下步驟：

步驟(1)以Mg_1-xCu_xSiO₃為目標物，其中0＜x≤0.25，以MgO、CuO和SiO₂為原料，所述原料的純度均大于99.9%，按照目標物化學式中Mg、Cu、Si元素組成的摩爾比稱量所述原料，將稱量得到的原料混合后依次進行球磨、烘干、研磨、過篩和預燒，將預燒后的粉料進行二次球磨并烘干，得到粉料；所述預燒工藝包括如下步驟：以每分鐘5℃的升溫速率在1200℃~1300℃預燒5小時；對所述MgO在所述稱量之前進行900℃煅燒2小時的預處理；

步驟(2)對步驟(1)中得到的所述粉料進行造粒、過篩、成型，得到生坯；

步驟(3)將步驟(2)中的生坯在600℃排膠2小時，以每分鐘5℃的升溫速率升溫到1100℃~1350℃，保溫5小時；保溫結束后，以每分鐘2℃的降溫速率降至800℃，其后隨爐冷卻至室溫，得到微波介質陶瓷。

2.根據權利要求1所述的5G通信用微波介質陶瓷材料，其特征在于，所述5G通信用微波介質陶瓷材料的介電常數為3.3~6.4，介電損耗為0.0001~0.003@10GHz，諧振頻率溫度系數為-55~-33ppm/℃。

3.如權利要求1所述的5G通信用微波介質陶瓷材料，其特征在于，

所述步驟(1)中，所述烘干溫度為80℃，烘干時間為24小時，所述過篩使用的是120目的標準篩。

4.如權利要求1所述的5G通信用微波介質陶瓷材料，其特征在于，

所述步驟(2)中，所述造粒的具體工藝包括：使用濃度為10wt%的PVA水溶液作為粘合劑粘結所述粉料，所述過篩使用的是40目的標準篩，所述成型是通過采用直徑為12mm的圓柱形鋼制模具進行壓模成型。

5.將根據權利要求1或2所述的5G通信用微波介質陶瓷材料應用于制備5G通信元件，其特征在于，所述5G通信元件包括：微波基板、諧振器、濾波器。