[發(fā)明專利]磁體系統(tǒng)、濺射設(shè)備和殼體蓋在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211330810.4 | 申請日: | 2022-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN116121718A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | T·桑德;K·施耐德;F·梅斯納;G·格羅斯;S·莫沙默 | 申請(專利權(quán))人: | 馮·阿登納資產(chǎn)股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/54;H05H1/30;H05H1/34;H05H1/46 |
| 代理公司: | 北京市鑄成律師事務(wù)所 11313 | 代理人: | 王珺;李文穎 |
| 地址: | 德國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁體 系統(tǒng) 濺射 設(shè)備 殼體 | ||
涉及一種磁體系統(tǒng)、濺射設(shè)備和殼體蓋。根據(jù)各種實(shí)施方式,磁體系統(tǒng)(100)可以包括:殼體(406g),殼體具有殼體內(nèi)部空間(406h);磁體載體(102),磁體載體設(shè)置在殼體內(nèi)部空間(406h)中并且借助于殼體(406g)優(yōu)選地相對于殼體位置固定地支承;殼體蓋(206d),殼體蓋以與殼體(406g)拼接在一起的方式形成流體密封的腔室;其中殼體蓋(406d)具有變速器級(804)、發(fā)電機(jī)(308)和將變速器級(804)與發(fā)電機(jī)(308)聯(lián)接的轉(zhuǎn)動饋通件(850)。
技術(shù)領(lǐng)域
各種實(shí)施例涉及磁體系統(tǒng)、濺射設(shè)備和殼體蓋。
背景技術(shù)
一般而言,工件或基板可以被工藝處理,例如機(jī)加工、覆層、加熱、蝕刻和/或結(jié)構(gòu)改變。用于對基板覆層的方法例如是陰極原子化(所謂的濺射),陰極原子化是物理氣相沉積(PVD)類型的。例如,一個或多個層可以借助于濺射(即通過濺射工藝)沉積在基板上。為此,可以借助于陰極將形成等離子體的氣體離子化,其中可以借助于在此形成的等離子體將待沉積的材料(靶材料)原子化。然后可以將原子化的靶材料引導(dǎo)至基板,靶材料可以在基板處沉積并且形成層。
對陰極原子化的修改是借助于磁控管進(jìn)行濺射,即所謂的磁控濺射,或所謂的反應(yīng)磁控濺射。在此,可以借助于磁場來支持等離子體的形成。磁場可以由磁體系統(tǒng)產(chǎn)生并且穿透陰極(也稱為磁控管陰極),使得在靶材料表面(靶表面)處可以構(gòu)成環(huán)形等離子體通道,即所謂的軌道,在該等離子體通道中可以形成等離子體。
等離子體的空間分布和與之相關(guān)的原子化速率非常敏感地取決于磁場的空間分布。因此,磁體系統(tǒng)對于各種工藝特性,諸如工藝穩(wěn)定性、再現(xiàn)性、靶利用率和均勻性方面具有特別重要的意義。在此背景下,存在對改進(jìn),比如簡化磁體系統(tǒng)和/或減少干擾性影響的基本需求。
發(fā)明內(nèi)容
各種實(shí)施方式的一個方面可以直觀地在于:提供可調(diào)節(jié)的磁場。借助對磁場的調(diào)節(jié),可以影響靶材料的霧化,例如使得可以進(jìn)行盡可能均勻的分子化濺射和/或覆層。
與之相關(guān),已經(jīng)直觀的認(rèn)識到:用于通信(例如信號傳輸或驅(qū)動控制)的以及功率供應(yīng)(例如功率產(chǎn)生或功率傳輸)的、為此使用的部件放大了磁體系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性,這使其維護(hù)變難并且降低了其可靠性。
根據(jù)各種實(shí)施方式,提供呈殼體蓋形式的連貫組件,該組件具有變速器級、發(fā)電機(jī)和轉(zhuǎn)動饋通件以及可選地具有通信接口。這實(shí)現(xiàn):用于能量產(chǎn)生和可選地用于傳遞信號的部件作為結(jié)構(gòu)單元來提供,該結(jié)構(gòu)單元可以整體地被更換。
變速器級和發(fā)電機(jī)用于在內(nèi)部產(chǎn)生能量,而通信接口用于將信號傳遞給調(diào)節(jié)裝置(其例如具有馬達(dá)控制裝置)。除了在運(yùn)行期間的可靠功能實(shí)現(xiàn)之外,殼體蓋在維護(hù)情況下可以作為完整的組件取下或更換,而不必影響或改變磁體系統(tǒng)的其余部件。
附圖說明
附圖示出
圖1、圖2以及圖3A、圖5和圖6分別以各種視圖示出根據(jù)各種實(shí)施方式的磁體系統(tǒng);
圖4和圖7分別示出根據(jù)各種實(shí)施方式的濺射設(shè)備,并且圖3B示出濺射設(shè)備的磁體系統(tǒng);
圖8和圖9分別以各種視圖示出根據(jù)各種實(shí)施方式的殼體蓋;
圖10以類似的示意立體圖示出根據(jù)各種實(shí)施方式的殼體蓋的信號傳遞鏈;
圖11以示意立體圖示出根據(jù)各種實(shí)施方式的殼體蓋的動力學(xué)鏈的發(fā)電機(jī)側(cè)的部分;和
圖12以示意立體圖示出根據(jù)各種實(shí)施方式的變速器級的驅(qū)動側(cè)的變速器輪。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





