[發明專利]發光裝置

在審

• 申請號: 202211330348.8
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115692392A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 陳俊宇;任艷艷;董春輝;張嘉顯
• 申請（專利權）人: 浙江瑞豐光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 周翀

1.發光裝置，其特征在于，包括：

第一紅外芯片，所述第一紅外芯片用于與外部電源的正極串聯連接；其中，所述外部電源用于提供供電信號；

藍紫光模塊，所述藍紫光模塊用于與所述第一紅外芯片串聯連接，所述藍紫光模塊用于根據所述供電信號生成紫光光束、藍光光束；

第二紅外芯片，所述第二紅外芯片用于與分別所述藍紫光模塊、所述外部電源的負極串聯連接；其中，所述第一紅外芯片、所述第二紅外芯片均用于根據所述供電信號生成紅外光束；

收容件，所述收容件設有收容腔、與所述收容腔相連通的第一開口；其中，所述收容腔用于收容所述藍紫光模塊、所述第一紅外芯片、所述第二紅外芯片，所述第一紅外芯片、所述藍紫光模塊、所述第二紅外芯片的光束出射端均與所述第一開口端對應；

熒光層，所述熒光層設置于所述收容腔內，所述熒光層用于對所述紫光光束、所述藍光光束、所述紅外光束進行波段調節操作。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述藍紫光模塊包括：

紫光芯片，所述紫光芯片用于根據所述供電信號生成紫光光束；

藍光芯片，所述藍光芯片用于與所述紫光芯片串聯連接，所述藍光芯片用于根據所述供電信號生成藍光光束；

其中，所述第一紅外芯片用于與所述紫光芯片電連接，所述第二紅外芯片用于與所述藍光芯片電連接；或，所述第一紅外芯片用于與所述藍光芯片電連接，所述第二紅外芯片用于與所述紫光芯片電連接；或，所述第一紅外芯片、所述第二紅外芯片均用于與所述紫光芯片電連接；或，所述第一紅外芯片、所述第二紅外芯片均用于與所述藍光芯片電連接。

3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于，所述熒光層包括：

第一紅外熒光層，所述第一紅外熒光層的材料包括第一紅外熒光粉；

第二紅外熒光層，所述第二紅外熒光層的材料包括第二紅外熒光粉；

可見光熒光層，所述可見光熒光層的材料包括可見光熒光粉。

4.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于，所述第一紅外熒光粉的峰值波長為733nm，所述第二紅外熒光粉的峰值波長為817nm，所述可見光熒光粉的峰值波長范圍為495nn至660nm。

5.根據權利要求4所述的發光裝置，其特征在于，所述紫光光束的波長范圍為400nm至430nm；所述藍光光束的波長范圍為450nm至460nm。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于，所述第一紅外芯片生成的紅外光束的波長范圍為930nm至970nm；所述第二紅外芯片生成的紅外光束的波長范圍為980nm至1100nm。

7.根據權利要求1至6任一項所述的發光裝置，其特征在于，還包括：

第一焊盤，所述第一焊盤用于與所述外部電源的正極電連接，所述第一焊盤的表面用于承載所述第一紅外芯片、所述藍紫光模塊；

第二焊盤，所述第二焊盤用于與所述外部電源的負極電連接，所述第二焊盤的表面用于承載所述第二紅外芯片；

其中，所述收容件設有與所述收容腔相連通的第二開口，所述第二開口與所述第一開口相對設置，所述第一焊盤與所述第一紅外芯片的電連接端與所述第二開口端相對設置，所述第二焊盤與所述第二紅外芯片的電連接端與所述第二開口端相對設置；所述第一焊盤和所述第一紅外芯片相對設置于所述第二開口端的兩側，所述第一焊盤與所述第一紅外芯片電連接；所述第二焊盤和所述第二紅外芯片相對設置于所述第二開口端的兩側，所述第二焊盤與所述第二紅外芯片電連接；所述第一焊盤和所述第二焊盤均用于承載所述收容件，并均用于密封所述第二開口端。

8.根據權利要求7所述的發光裝置，其特征在于，還包括：

光學擴散件，所述光學擴散件設置于所述收容件的第一開口端，所述光學擴散件用于密封所述第一開口，所述光學擴散件用于分別對所述紫光光束、所述藍光光束、所述紅外光束進行光學擴散操作。