[發明專利]一種抑菌封孔劑及抑菌封孔工藝

在審

• 申請號: 202211326643.6
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN115537894A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 張鴻;謝大成;殷石見
• 申請（專利權）人: 日達智造科技（如皋）有限公司
• 主分類號: C25D11/20
• 分類號: C25D11/20;C25D11/24;A01N25/04;A01N33/12;A01P1/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 陳小龍

1.一種抑菌封孔劑，其特征在于，所述抑菌封孔劑包含如下組分：

2.根據權利要求1所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述鎳/鈷金屬鹽為硫酸鎳、硫酸鈷、氨基磺酸鎳、氨基磺酸鈷水合物中的任意一種或至少兩種的混合物。

3.根據權利要求1或2所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述水解催化劑包含三乙醇胺、氨水、二乙氨基乙醇中的任意一種或至少兩種的混合物。

4.根據權利要求1-3之一所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述氧化劑包含雙氧水、高錳酸鉀、過氧乙酸、過碳酸鈉中的任意一種或至少兩種的混合物。

5.根據權利要求1-4之一所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述殺菌抑菌劑包含十二烷基二甲基芐基氯化銨、十二烷基三甲基氯化銨、十二烷基二甲基芐基溴化銨、十四烷基二甲基芐基氯化銨、氰基季銨鹽、草甘膦中的任意一種或至少兩種的混合物。

6.根據權利要求1-5之一所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述輔助封孔填料為親水型納米二氧化鈦，所述輔助封孔填料的尺寸為5～60nm。

7.根據權利要求1-6之一所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述絡合劑為乙二胺、乙基胺、乙二胺四乙酸鈉、甘氨酸胺化合物、檸檬酸鈉、酒石酸鹽中的任意一種或至少兩種的混合物。

8.根據權利要求1-7之一所述的抑菌封孔劑，其特征在于，所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、聚乙二醇中的任意一種或至少兩種的混合物。

9.一種鋁合金電化學低溫快速抑菌封孔工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟：

(1)將待加工鋁合金板經脫脂、堿洗、除灰處理后進行陽極氧化；

(2)將經陽極氧化后鋁合金材料經水洗后進入封孔槽進行電化學封孔加工，其中，所述封孔加工中，采用權利要求1-8任一項所述的抑菌封孔劑為電解液。

10.根據權利要求9所述的鋁合金電化學低溫快速抑菌封孔工藝，其特征在于，所述封孔加工中，以待加工鋁合金材料為陰極板，以鈦板、石墨板或鉛板為陽極，以所述抑菌封孔劑為電解液，使用直流或交流電源進行電化學封孔加工；

優選地，陰極電壓控制在-1.0～-2.5V，封孔工藝的溫度為室溫，封孔工藝的時間為2～10min，抑菌封孔劑電解液的pH為4.6～5.2。