[發明專利]晶圓傳輸接口及晶圓傳輸設備有效
| 申請號: | 202211325945.1 | 申請日: | 2022-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN115440644B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 葉瑩;鮑偉成;張慶;王文廣;王旭晨;祝佳輝 | 申請(專利權)人: | 上海果納半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州匯誠匯智專利代理事務所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 顧品熒 |
| 地址: | 200000 上海市中國(上海)自由貿易*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 接口 設備 | ||
1.一種晶圓傳輸接口,設置在晶圓裝載機上,其特征在于:所述晶圓傳輸接口包括對接口及安裝在所述對接口上的嵌入機構;所述嵌入機構包括固定外框、彈性伸縮件、活動內框,所述固定外框嵌裝在所述對接口處,所述活動內框置于所述固定外框內,其與所述固定外框之間通過彈性伸縮件連接;
其中,所述活動內框包括能圍設成閉環框體的多個板片,多個所述板片之間共同形成傳輸開口,且多個所述板片能在驅動件作用下同步向互相靠近或互相遠離的方向移動以使所述傳輸開口的大小能與不同尺寸的晶圓盒相匹配;
所述板片呈L型結構并設置有四個,且四個所述板片兩兩垂直布設,并使任一所述板片能和與之相鄰的兩個所述板片分別沿第一方向、第二方向上發生相對滑移,所述第一方向、第二方向相互垂直;任一所述板片的一邊與相鄰的一個所述板片能沿第一方向部分重合并發生第一方向上的相對移動,另一邊與相鄰的另一個所述板片能沿第二方向部分重合并發生第二方向上的相對移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述板片包括第一長板及折彎設置在所述第一長板一端的第二長板,且在相鄰的兩個所述板片中,一個所述板片的第一長板沿第一方向布設,另一個所述板片的第一長板沿第二方向布設。
3.根據權利要求2所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述第一長板沿其長度方向上開設有導向滑槽,所述第二長板沿其長度方向上一體設置有導向滑條,且所述導向滑槽、導向滑條分別位于所述板片沿厚度方向的兩側,以使一個所述板片的導向滑條能插入到相鄰的另一個所述板片的導向滑槽內。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述彈性伸縮件呈方框形結構,且所述彈性伸縮件的內框面通過抱持件與所述活動內框連接,其外框面與所述固定外框固接。
5.根據權利要求4所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述彈性伸縮件上自其內框面向外框面方向上布設有若干經Z字形折疊形成的伸縮褶。
6.根據權利要求4所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述彈性伸縮件由四個復合褶首尾相連而成,每個所述復合褶均包括若干平行布設且能沿所述復合褶的寬度方向伸縮的第一褶部,每個所述第一褶部上還布設有若干沿所述復合褶長度方向上經Z字形折疊形成的第二褶部。
7.根據權利要求4所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述抱持件與所述板片一一對應設置,并能抱持住對應的所述板片的第一長板及能沿對應的所述板片的第一長板滑移的導向滑條。
8.根據權利要求7所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述抱持件包括抱持基板及折彎設置在所述抱持基板兩側的抱持折板,且所述抱持折板遠離抱持基板的一端均設有能卡鉤在對應的所述板片的第一長板上的抱持鉤,且所述抱持基板與對應的所述板片的導向滑槽之間形成供所述導向滑條插入的空隙。
9.根據權利要求1-8任一所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述驅動件包括與所述板片一一對應設置的多個提拉板,且所述提拉板均沿所述傳輸開口的對角線方向布設,其一端與對應的所述板片連接,另一端與驅動源連接。
10.根據權利要求9所述的晶圓傳輸接口,其特征在于:所述板片上固接有固定銷,所述提拉板上開設有能套裝在所述固定銷上并能沿所述固定銷移動的腰型長槽,所述腰型長槽沿傳輸開口對接線方向布設。
11.一種晶圓傳輸設備,包括晶圓裝載機,其特征在于:所述晶圓裝載機上設有權利要求1-10任一所述的晶圓傳輸接口。
12.根據權利要求11所述的晶圓傳輸設備,其特征在于:還包括內置在設備框架內的機械手機構,所述機械手機構的下端設有機械手固定板,所述機械手固定板通過調平結構安裝在所述設備框架的框架橫梁上,所述調平結構用以調節所述機械手固定板的安裝水平度。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





