[發明專利]玻璃和玻璃的制造方法

在審

• 申請號: 202211324687.5
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN116062991A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 長野干雄;稻葉誠二;門力也;玉井喜芳;小林悠波
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: C03C3/091
• 分類號: C03C3/091;C03C3/093;C03C3/064
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙青

本發明的課題是抑制撓曲。玻璃10以氧化物基準的摩爾％表示含有SiOsubgt;2/subgt;：35％～60％、Bsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;：0.8％～8％、Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;：6％～21％、MgO：17％～44％，并且(MgO/Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;)≥1，由式(1A)算出的測定馬德隆常數m為1.05以上，線性熱膨脹系數的測定值α與由組成算出的線性熱膨脹系數的計算值αsubgt;cal/subgt;的比率即熱膨脹因子為0.7以下。這里，E是玻璃10的楊氏模量的測定值，Vsubgt;p/subgt;是玻璃10的平均原子填充率，Gsubgt;t/subgt;是玻璃10的平均鍵離解能。

技術領域

本發明涉及玻璃和玻璃的制造方法。

背景技術

在半導體器件的制造過程中，玻璃有時用作支撐半導體器件的構件。例如在專利文獻1中記載了20～200℃的溫度范圍內的平均線性熱膨脹系數超過28×10^－7/℃且小于50×10^－7/℃的支撐玻璃基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第6443668號公報

發明內容

這里，例如用于支撐半導體器件等的玻璃需要抑制撓曲。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供能夠抑制撓曲的玻璃和玻璃的制造方法。

為了解決上述問題并達到目的，本發明的玻璃以氧化物基準的摩爾％表示含有SiO₂：35％～60％、B₂O₃：0.8％～8％、Al₂O₃：6％～21％、MgO：17％～44％，并且(MgO/Al₂O₃)≥1，由式(1A)算出的測定馬德隆常數m為1.05以上，線性熱膨脹系數的測定值α(ppm/K)與由組成算出的線性熱膨脹系數的計算值α_cal(ppm/K)的比率即熱膨脹因子為0.7以下。這里，E是上述玻璃的楊氏模量(GPa)的測定值，V_p是上述玻璃的平均原子填充率，G_t是上述玻璃的平均鍵離解能。

m＝E/(2·V_p·G_t)···(1A)

為了解決上述課題并達成目的，本發明的玻璃的制造方法包括：對以氧化物基準的摩爾％表示含有SiO₂：35％～60％、Al₂O₃：6％～21％、MgO：17％～44％的玻璃進行成型的步驟，將已成型的上述玻璃在比玻璃化轉變溫度Tg高0℃～100℃的溫度下保持比0小時長且10小時以下的步驟，以及以溫度的降低速度成為0.5℃/min～100℃/min的方式冷卻上述玻璃的步驟。

根據本發明，能夠抑制撓曲。

附圖說明

圖1是本實施方式的玻璃的示意圖。

圖2是表示各例的熱膨脹因子和測定馬德隆常數的圖表。

圖3是用于說明撓曲評價的示意圖。

符號說明

10?玻璃

m?測定馬德隆常數

α?測定值

α_cal?計算值

具體實施方式