[發明專利]具有互相交叉模具布置的半導體封裝

在審

• 申請號: 202211324585.3
• 申請日: 2022-10-27
• 公開（公告）號: CN116072618A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 澀谷誠;松浦正光;青屋建吾;松長秀明;A·波達爾
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種半導體封裝，其包括：

引線框架，其包含多個引線；

半導體裸片，其包含附接到所述引線框架的接合墊，其中所述接合墊電耦合到所述多個引線，所述半導體裸片包括具有半導體表面的襯底，所述半導體表面包含具有耦合到所述接合墊的節點的電路系統；以及

模具化合物，其囊封所述半導體裸片，所述模具化合物被互相交叉為包括所述多個引線上方的交替延伸模具區及所述多個引線中的鄰近者之間的凹陷模具區。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述延伸區延伸超過所述凹陷區的距離在0.2mm與1mm之間。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其進一步包括所述接合墊與所述多個引線之間的接合線。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述半導體裸片的接合墊倒裝芯片安裝在所述多個引線上。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述多個引線從所述模具化合物線性地延伸出且在它們的整個長度上以直線繼續。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述模具化合物經配置為包括與底部模具部分相比高出至少50％的頂部模具部分的倒置式模具布置。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中所述倒置式模具布置經配置僅具有頂部模具部分。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述半導體封裝包括小外形晶體管SOT封裝、塑料小外形封裝SOP或小外形IC?SOIC封裝。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述引線框架不含系桿。

10.一種方法，其包括：

附接半導體裸片，其包括具有半導體表面的襯底，所述半導體表面包含電耦合到接合墊的電路系統，所述接合墊電耦合到引線框架的多個引線；

用具有頂部模具板及底部模具板的模具設備進行模制，所述模具設備經配置以提供模具化合物，所述模具化合物被互相交叉為提供所述多個引線上方的交替延伸模具區及所述多個引線中的鄰近者之間的凹陷模具區，其中所述凹陷模具區位于所述多個引線中的鄰近者之間。

11.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括在所述附接之后將接合線定位在所述接合墊與所述多個引線之間以提供電耦合。

12.根據權利要求10所述的方法，其中所述延伸區延伸超過所述凹陷區的距離在0.2mm與1mm之間。

13.根據權利要求10所述的方法，其中所述附接包括將所述半導體裸片的所述接合墊倒裝芯片附接在所述多個引線上。

14.根據權利要求10所述的方法，其中所述引線框架是包括多個所述引線框架的引線框架片的部分。

15.根據權利要求10所述的方法，其中所述多個引線從所述模具化合物線性地延伸出且在它們的整個長度上以直線繼續。

16.根據權利要求10所述的方法，其中所述模具化合物經配置為包括與底部模具部分相比更高的頂部模具部分的倒置式模具布置。