[發(fā)明專利]一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝器件的安裝結(jié)構(gòu)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211321290.0
• 申請(qǐng)日: 2022-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115802739A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉偉;吳廣東;王修利;董蕓松;丁穎;王鑫華;李麗娜;劉曉劍;謝月園;史會(huì)云;谷強(qiáng);程月然;馬珊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京控制工程研究所
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中國(guó)航天科技專利中心 11009
• 代理人: 賈文婷

本發(fā)明涉及一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝3D?PLUS器件的安裝方法，該方法包含SOP封裝3D?PLUS的電裝輔助件設(shè)計(jì)、電裝輔助件粘貼、器件焊接、膠粘加固工藝方法，屬于電子裝聯(lián)工藝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提出了一種可實(shí)現(xiàn)SOP封裝3D?PLUS器件先再流焊接再進(jìn)行加固的工藝，通過(guò)設(shè)計(jì)合適的電裝輔助件，配合特定的工藝流程和粘接加固方法，實(shí)現(xiàn)SOP封裝3D?PLUS器件的自動(dòng)焊接并且可以進(jìn)行后端可靠性加固，避免SOP封裝3D?PLUS器件在裝聯(lián)過(guò)程中焊接與膠粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自動(dòng)焊接的生產(chǎn)效率，同時(shí)提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝3D-PLUS器件的安裝結(jié)構(gòu)及方法，該方法包含SOP封裝3D-PLUS的電裝輔助件設(shè)計(jì)、電裝輔助件粘貼、器件焊接、膠粘加固工藝方法，屬于電子裝聯(lián)工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

SOP封裝3D-PLUS是三維疊層封裝的簡(jiǎn)稱，是法國(guó)SOP封裝3D-PLUS公司應(yīng)伽利略計(jì)劃和其他航天、航空等領(lǐng)域的實(shí)際需求而開(kāi)發(fā)的一種芯片封裝形式，與其他封裝相比，在相同重量的前提下，容量可增加2000倍以上，所以該封裝器件在實(shí)際應(yīng)用中具有集成度高、電子性能優(yōu)越等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在航天產(chǎn)品中有著廣泛應(yīng)用。但是由于器件本體尺寸較大，重心較高，引腳無(wú)應(yīng)力釋放彎，所以組裝在印制板上后抗振能力較弱，器件的加固對(duì)于整個(gè)裝聯(lián)過(guò)程顯得非常重要。

軍工領(lǐng)域的很多用戶，對(duì)于SOP封裝3D-PLUS器件的焊接還是采用手工方式進(jìn)行的，器件手工焊接前在器件底部與PCB基板之間點(diǎn)封環(huán)氧膠，然后將器件與PCB焊盤進(jìn)行定位、焊接，該方式能夠較好地對(duì)器件進(jìn)行加固，但是生產(chǎn)效率較低，制約產(chǎn)能提高；少數(shù)用戶對(duì)SOP封裝3D-PLUS器件實(shí)施再流焊方式的自動(dòng)焊接，但是焊接后只能對(duì)器件進(jìn)行端封加固，端封加固方式相較于底部填充，抗力學(xué)性能偏弱，很難滿足產(chǎn)品在隨機(jī)振動(dòng)總均方根20g以上的嚴(yán)苛力學(xué)條件下使用。曾發(fā)生，某航天單機(jī)產(chǎn)品在正樣產(chǎn)品測(cè)試階段，出現(xiàn)SOP封裝3D-PLUS器件失效問(wèn)題，事后經(jīng)過(guò)檢查發(fā)現(xiàn)該器件采用端封方式加固，在大力學(xué)環(huán)境下，器件焊點(diǎn)多個(gè)引腳出現(xiàn)裂紋，導(dǎo)致信號(hào)異常。最終該器件在返修階段采用手工焊接，底部填充環(huán)氧膠的方式進(jìn)行加固，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證未發(fā)生問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)解決問(wèn)題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，為實(shí)現(xiàn)SOP封裝3D-PLUS高效率自動(dòng)焊接和可靠加固，提出一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝3D-PLUS器件的安裝方法。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：

一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝3D-PLUS器件的安裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板表面有PCB焊盤；電裝輔助件，連接于PCB基板表面，PCB焊盤的兩排焊盤之間為PCB焊盤內(nèi)側(cè)；器件，位于電裝輔助件背離基板的一側(cè)，器件連接的引腳位于電裝輔助件兩側(cè)，電裝輔助件在PCB基板上形成與器件的引腳所在區(qū)域分隔的分隔區(qū)，器件底部與PCB基板之間、且在分隔區(qū)內(nèi)設(shè)有加固膠。

所述電裝輔助件包括兩個(gè)阻隔桿、以及一體連接于兩個(gè)阻隔桿之間的橫梁，兩個(gè)阻隔桿位于引腳一側(cè)。

優(yōu)選的，電裝輔助件為“H”形。此時(shí)，所述橫梁連接于兩個(gè)阻隔桿的中部。

可選的，電裝輔助件為“C”形。此時(shí)，所述橫梁連接于兩個(gè)阻隔桿的同一端。

一種用于航天電子產(chǎn)品SOP封裝3D-PLUS器件的安裝方法，包括

設(shè)計(jì)生產(chǎn)器件對(duì)應(yīng)的的電裝輔助件；

在PCB焊盤上完成焊膏印刷；

將電裝輔助件粘貼在PCB焊盤印刷有焊膏的一側(cè)；