[發(fā)明專利]Mini LED背光模組及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211318540.5 | 申請日: | 2022-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN115663009B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖燈炎;蔡定斌 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東艾斯譜光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 李萱 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mini led 背光 模組 顯示裝置 | ||
本發(fā)明涉及MiniLED背光模組及顯示裝置,MiniLED背光模組包括:線路板、多個MiniLED芯片、多個絕緣層及光學(xué)組件,線路板設(shè)置有多個導(dǎo)電焊盤,每一導(dǎo)電焊盤包括一正極焊盤及一負極焊盤,每一MiniLED芯片具有一正電極及一負電極,每一絕緣層蓋覆于一MiniLED芯片外側(cè),光學(xué)組件與絕緣層相互間隔設(shè)置。采用MiniLED芯片,減少了支架及金屬導(dǎo)線的使用,節(jié)省了材料及制備工藝,通過設(shè)置有絕緣層,可以對MiniLED芯片發(fā)出的光進行很好的導(dǎo)出,避免采用透鏡,大大降低了背光模組的組裝難度,結(jié)構(gòu)簡單,有利于制備得到厚度小的背光模組,便于后續(xù)制備得到更加輕薄且顯示效果更好的顯示裝置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示裝置技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種Mini?LED背光模組及顯示裝置。
背景技術(shù)
Mini?LED背光模組是一種可以用于顯示裝置的發(fā)光部件,例如,可以用于電腦、電視機或車載的顯示器的發(fā)光部件,是一種可以提供一定亮度及均勻度的發(fā)光源,從而使得顯示裝置可以正常顯像,是顯示裝置中最為重要的部件。
然而,輕薄化是現(xiàn)有電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,也就是說,顯示裝置也往輕薄化的方向發(fā)展,而Mini?LED背光模組作為顯示裝置的重要部件,也需要滿足輕薄化設(shè)置的要求,同時,隨著人們生活品質(zhì)的提高,隨顯示裝置的亮度及發(fā)光效果也提出了更高的要求,因此,有必要提供一種厚度小且發(fā)光效果好的Mini?LED背光模組。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種Mini?LED背光模組及顯示裝置。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種Mini?LED背光模組,包括:
線路板,所述線路板設(shè)置有多個導(dǎo)電焊盤,各所述導(dǎo)電焊盤相互間隔設(shè)置,每一所述導(dǎo)電焊盤包括一正極焊盤及一負極焊盤,所述正極焊盤與所述負極焊盤相互間隔設(shè)置;
多個Mini?LED芯片,每一所述Mini?LED芯片具有一正電極及一負電極,每一所述正電極與一所述正極焊盤電連接,每一所述負電極與一所述負極焊盤電連接;
多個絕緣層,每一所述絕緣層蓋覆于一所述Mini?LED芯片外側(cè),且與所述線路板連接;及
光學(xué)組件,所述光學(xué)組件與所述絕緣層相互間隔設(shè)置,且與所述線路板相互平行設(shè)置。
在一個實施例中,所述絕緣層為半球型狀。
在一個實施例中,還包括多個支撐柱,各所述支撐柱相互間隔設(shè)置,每一所述支撐柱的第一端與所述線路板連接,每一所述支撐柱的第二端與所述光學(xué)組件連接。
在一個實施例中,所述支撐柱的橫截面積由第一端至第二端逐漸減小。
在一個實施例中,所述光學(xué)組件包括導(dǎo)光膜片,所述導(dǎo)光膜片與各所述支撐柱的第二端連接。
在一個實施例中,所述光學(xué)組件還包括熒光片,所述熒光片與所述導(dǎo)光膜片遠離支撐柱的一面連接。
在一個實施例中,所述光學(xué)組件還包括擴散板,所述擴散板與所述熒光片遠離導(dǎo)光膜片的一面連接。
在一個實施例中,所述絕緣層中設(shè)置有熒光粉顆粒。
在一個實施例中,各所述Mini?LED芯片以所述線路板的中心軸線呈矩陣狀分布。
一種顯示裝置,包括:上述任一實施例中所述的Mini?LED背光模組。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





