[發明專利]一種小間距低矮化的超微矩形轉接器在審
| 申請號： | 202211316824.0 | 申請日： | 2022-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN115548778A | 公開（公告）日： | 2022-12-30 |
| 發明（設計）人： | 劉海侖;劉章;田登衛 | 申請（專利權）人： | 遵義市飛宇電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/631 | 分類號： | H01R13/631;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/02;H01R31/06 |
| 代理公司： | 遵義市創先知識產權代理事務所(普通合伙) 52118 | 代理人： | 鄭乾坤 |
| 地址： | 563000 貴州省遵*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 間距 矮化 矩形 轉接 | ||
1.一種小間距低矮化的超微矩形轉接器，包含上殼體（1）和下殼體（5），其特征是：所述上殼體（1）與下殼體（5）內設有基座（4）和麻花針（12），所述上殼體（1）和下殼體（5）內的麻花針（12）通過線纜組件（8）連接；
所述上殼體（1）上固定連接有浮動支柱（9），所述浮動支柱（9）穿過下殼體（5），所述浮動支柱（9）與下殼體（5）之間有0.15mm間隙，所述浮動支柱（9）上設有浮動墊片（10），所述浮動墊片（10）與下殼體（5）之間有0.1mm間隙；
所述上殼體（1）上設有固定面（7）和固定件（2），所述上殼體（1）的轉接連接面上設有密封圈（6），所述上殼體（1）的固定面（7）上設有密封圈（6）。
2.根據權利要求1所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述上殼體（1）設有銷槽（3），所述浮動支柱（9）通過壓裝銷釘（11）與上殼體（1）連接，所述壓裝時銷釘（11）頭部涂抹DG-3S膠灌裝，所述銷釘（11）兩端未超出上殼體（1）。
3.根據權利要求1所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述浮動支柱（9）與浮動墊片（10）連接處為翻鉚結構。
4.根據權利要求1所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述浮動支柱（9）設有兩根，分別設于線纜組件（8）左右兩側。
5.根據權利要求1所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述上殼體（1）和下殼體（5）內的線纜組件（8）與麻花針（12）連接處均通過DG-3S膠打底后使用DG-4膠灌封。
6.根據權利要求4所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述上殼體（1）使用DG-4膠灌封后，最后使用南大704膠進行二次灌封。
7.根據權利要求1所述的小間距低矮化的超微矩形轉接器，其特征是：所述密封圈（6）在裝配后均涂抹南大704膠進行灌封。
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