[發(fā)明專利]一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211313813.7
• 申請(qǐng)日: 2022-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115476012B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫湛;王俊杰;張麗霞;陳曦;常青;張博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K1/008
• 分類號(hào): B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18
• 代理公司: 哈爾濱市松花江聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 23213
• 代理人: 侯靜

1.一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于所述的高Cu原子比Cu-Ti釬料為Cu-10Ti釬料，所述的Cu-10Ti釬料用于陶瓷與金屬的接觸反應(yīng)釬焊；

所述的Cu-10Ti釬料用于Ti₃SiC₂陶瓷與金屬Nb的接觸反應(yīng)釬焊按照以下步驟進(jìn)行：

一、Ti₃SiC₂陶瓷與Nb的焊前處理：將Ti₃SiC₂陶瓷和Nb切割成預(yù)定尺寸，并將Ti₃SiC₂陶瓷和Nb的待焊面進(jìn)行打磨和清洗；所述的Ti₃SiC₂陶瓷中固溶有質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5～2.0％的Al元素；

二、Cu-10Ti釬料的制備：將Cu箔、Ti箔切成與Ti₃SiC₂陶瓷相同的面積，并按照Cu-10Ti釬料中Ti的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10％的標(biāo)準(zhǔn)將Cu箔和Ti箔進(jìn)行厚度打磨，然后將Cu箔和Ti箔處理至表面平整，再進(jìn)行清洗；

三、待焊試件的裝配、真空接觸反應(yīng)釬焊：按照Ti₃SiC₂陶瓷/Ti箔/Cu箔/Nb的順序裝配，得到待焊裝配件；將待焊裝配件放入真空釬焊爐內(nèi)，在3×10^-3Pa～5×10^-2Pa的真空度及950～1010℃的釬焊溫度下保溫5～60min，釬焊結(jié)束后冷卻至室溫，完成Ti₃SiC₂陶瓷、Cu-10Ti釬料與金屬Nb的接觸反應(yīng)釬焊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟一中將Ti₃SiC₂陶瓷和Nb的待焊面采用240～600目砂紙逐級(jí)打磨。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟一中的清洗過(guò)程為：將打磨后的Ti₃SiC₂陶瓷與Nb放入清洗劑中，在超聲清洗機(jī)中超聲清洗10～20min；所述的清洗劑為酒精或丙酮。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟二中Cu箔和Ti箔的厚度均為50～500μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟二中打磨過(guò)程為：使用240～600目的砂紙逐級(jí)打磨Cu箔和Ti箔的兩面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟二中的清洗過(guò)程為：將打磨后的Cu箔和Ti箔放入清洗劑中，在超聲清洗機(jī)中超聲清洗10～20min；所述的清洗劑為酒精或丙酮。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高Cu原子比Cu-Ti釬料在陶瓷與金屬釬焊中的應(yīng)用，其特征在于步驟三中釬焊結(jié)束后以4～6℃/min的降溫速率冷卻至室溫。