[發明專利]內存故障分析方法及計算機設備有效
| 申請號: | 202211312307.6 | 申請日: | 2022-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN115686901B | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 曹瑞;張光彪;甘延;鮑全洋 | 申請(專利權)人: | 超聚變數字技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/07 | 分類號: | G06F11/07 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 劉春麗 |
| 地址: | 450046 河南省鄭州市鄭*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內存 故障 分析 方法 計算機 設備 | ||
1.一種內存故障分析方法,其特征在于,用于計算機設備,所述計算機設備包括中央處理器CPU和帶外控制器,所述方法由帶外控制器執行;所述方法包括:
基于內存發生故障的多個第一物理位置所在的第一物理區域滿足第一預設條件,確定所述內存的第一物理區域存在第一故障類型;所述第一故障類型指示了所述內存的待修復區域包括所述第一物理區域;
基于所述內存發生故障的目標物理位置所在的第二物理區域滿足第二預設條件,確定所述內存的第二物理區域存在第二故障類型;所述第二故障類型指示了所述內存的待修復區域包括所述第二物理區域,所述目標物理位置包括第二物理位置和至少一個所述第一物理位置,所述第二物理位置發生故障的時刻晚于每個所述第一物理位置發生故障的時刻;
若所述第二物理區域包括所述第一物理區域上的每個第一物理位置、且所述第一物理區域未包括所述第二物理位置,確定所述內存的故障類型包括所述第二故障類型、且不包括所述第一故障類型。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
若所述第二物理區域包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、所述第一物理區域包括所述第二物理位置、且所述第二物理區域的粒度小于所述第一物理區域的粒度,確定所述內存的故障類型包括所述第二故障類型;
若所述第二物理區域包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、所述第一物理區域包括所述第二物理位置、且所述第二物理區域的粒度大于所述第一物理區域的粒度,確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型;
若所述第二物理區域包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、所述第一物理區域包括所述第二物理位置、且所述第二物理區域的粒度等于所述第一物理區域的粒度,確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型或所述第二故障類型;
若所述第二物理區域未包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、且所述第一物理區域未包括所述第二物理位置,確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型和所述第二故障類型;
若所述第二物理區域未包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、所述第一物理區域包括所述第二物理位置、且所述二物理區域的粒度小于所述第一物理區域的粒度,確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型和第二故障類型,或確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型、且不包括第二故障類型;
若所述第二物理區域未包括所述第一物理區域上的每個所述第一物理位置、所述第一物理區域包括所述第二物理位置、且所述第二物理區域的粒度等于所述第一物理區域的粒度,確定所述內存的故障類型包括所述第一故障類型、且不包括所述第二故障類型。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,
若所述第一物理區域為所述內存的第一存儲行,所述第一故障類型為行故障;所述第一物理區域滿足第一預設條件,確定所述內存的第一物理區域存在第一故障類型,包括:所述第一存儲行上的所述第一物理位置的數量大于或等于第一預設閾值,確定所述內存的第一存儲行存在所述行故障;
若所述第一物理區域為所述內存的第一存儲列,所述第一故障類型為列故障;所述第一物理區域滿足第一預設條件,確定所述內存的第一物理區域存在第一故障類型,包括:所述第一存儲列上的所述第一物理位置的數量大于或等于第二預設閾值,確定所述內存的第一存儲列存在所述列故障;
若所述第一物理區域為所述內存的目標存儲陣列,所述第一故障類型為陣列故障;所述第一物理區域滿足第一預設條件,確定所述內存的第一物理區域存在第一故障類型,包括:所述目標存儲陣列上的所述第一物理位置所在的存儲行的數量大于或等于第三預設閾值、且所述目標存儲陣列上的所述第一物理位置所在的存儲列的數量大于或等于第四預設閾值,確定所述目標存儲陣列存在所述陣列故障。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于超聚變數字技術有限公司,未經超聚變數字技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211312307.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





